“삼성전자, 미국 텍사스주 반도체 공장용 ASML 장비 수령 연기“

로이터 ”다른공급사 주문도 보류...현장직원 귀국시켜“
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삼성전자가 건설중인 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장용으로 주문한 ASML의 칩 제조 장비 수령을 연기했다고 로이터 통신이 18일 보도했다.

삼성전자가 170억 달러를 투자해 테일러시에 짓는 파운드리 공장에서 ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 인도를 미뤘으며 이는 주요 고객을 확보하지 못했기 때문이라고 다수의 소식통이 전했다.

일부 다른 공급업체들의 주문도 보류하고 현장 배치된 직원들을 귀국시키는 등 조치가 이어지고 있다.

ASML의 EUV 장비는 대당 2억 달러로 첨단 반도체 제조에 사용되며, 삼성전자는 이 장비의 출하를 아직 받지 못했다.

삼성전자의 이재용 회장은 테일러 프로젝트가 상황 변화로 인해 힘들어졌다고 언급했으며, 테일러시 파운드리 공장은 2026년 가동을 목표로 하고 있다.

이는 TSMC, SK하이닉스와의 경쟁 격차를 벌리고 있다는 분석도 나왔다.

ASML은 AI 시장 외의 약세와 팹 건설 지연을 이유로 2025년 매출 전망을 하향 조정했으며, 삼성전자가 그 첫 사례로 지목됐다. 삼성전자는 테일러 공장 일정에 변함이 없다고 설명했다.


김태권 기자 tkkim@etnews.com