LB세미콘이 반도체 패키지 계열사 LB루셈과 합병을 추진한다. 동일 업종 자회사인 합병을 통해 비용 절감을 비롯한 시너지 효과를 도모하겠다는 전략이다.
LB세미콘은 18일 이사회를 통해 LB루셈 흡수합병하기로 결의했다고 밝혔다.
합병비율은 1대 1.1347948으로, LB세미콘은 포합주식을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율로 신주를 배정할 예정이다.
합병 기일은 2025년 2월 1일로 합병 후 존속회사의 상호는 LB세미콘이다. 대표집행임원 역시 김남석 LB세미콘 대표가 맡는다.
LB세미콘은 LB루셈 흡수합병 목적으로 △통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보 △기술·개발 등의 인력 효율성 확보 △재무 건전성 확보·자금 조달 능력 강화 △지분구조 개선·주주가치 제고 등을 꼽았다.
양사는 재무, 관리, 연구개발(R&D) 등의 중복 기능 부서를 일원화해 비용 절감과 운용 효율성을 도모할 계획이다. 또 영업망을 통합 관리해 신규 고객 유치와 매출 확대를 위해 협력한다.
그동안 LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔다.
LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로 평판 디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 전력 IC 등에 후공정 서비스를 제공해왔다.
LB세미콘 관계자는 “두 회사가 보유한 기술과 노하우, 인적 네트워크를 유기적으로 결합해 윈윈(win-win)의 결과를 만들 것”이라며 “향후 세계 10대 반도체 후공정(OSAT) 기업으로 도약하는 발판을 마련해 나갈 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
