로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)가 창청 자동차 그룹의 Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd.(이하 신동 반도체)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다.
xEV 시장이 계속 확대됨에 따라 주행 거리 및 충전 속도 향상에 대한 요구도 높아지고 있다. 이러한 요구를 해결하는 키 디바이스로서 SiC가 크게 주목받고 있으며 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터 등에서 채용이 추진되고 있다.
신동 반도체는 2022년 11월 장쑤성 우시에서 설립된 창청 자동차 그룹의 기업으로 SiC 파워 반도체 모듈과 어플리케이션 솔루션 개발을 목표로 독자적인 연구 개발에 주력하고 있다.
아울러 이번 계약으로 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 혁신과 성능 향상을 통해 xEV의 주행 거리 연장을 목표로 하고 있다.
양사는 앞으로도 혁신적인 차량용 파워 솔루션의 개발을 가속화하여 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 방침이다.
Zheng Chunlai 신동 반도체 회장은 “신동 반도체는 고품질의 서플라이어와 장기적인 협력 관계를 확립함으로써 SiC 파워 모듈의 개발 체제를 강화하고 있다”며 “로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합 체제를 강화함과 동시에 한층 더 고성능의 xEV 개발을 가속화하기 위한 것”이라고 말했다.
이어 Kazuhide Ino 로옴 이사는 “로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 리드하는 SiC 파워 디바이스의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다”며 “신동 반도체와의 협력을 통해 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공하여 xEV의 기술 혁신에 기여해 나가고자 한다”고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
