SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 12단 제품을 이달 말부터 양산한다.
김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 개막한 대만 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완' 기조연설을 통해 “올해 초 HBM3E 8단을 업계 최초로 공급한 데 이어 이달 말부터 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 끌어올린 제품이다. 데이터 처리속도를 올린 제품으로 AI 기술이 발전하면서 대역폭 향상 요구가 커지고 있다. HBM3E 12단의 경우 8단 제품과 대역폭은 같지만 쌓는 D램이 많아지면서 용량이 더 늘어난다.
김 사장은 “HBM4는 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 개발하고 있다”며 “TSMC와 협업을 통해 베이직다이 로직 기술을 처음 적용할 계획인데 최고의 성능을 발휘하게 될 것”이라고 자신했다.
AI 발전을 위한 난제로는 전력과 열을 꼽았다. 반도체 전력 소모량이 많으면 열이 발생되고, 해당 열을 식히기 위해 전력이 또 필요해 악순환이 이어진다.
김 사장은 “2028년 데이터센터가 소비하는 전력은 현재보다 최소 2배 이상을 늘어날 것으로 추정된다”며 “파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄인 고효율 AI 메모리를 개발하고 있다”고 소개했다.
이어 “SK그룹은 AI 분야에서 세계적 선도기업이 되기 위해 주요 AI 사업 강화에 집중하고 있다”며 “반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰고 SK하이닉스는 파트너들과 협력할 계획”이라고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
