테크윙이 고대역폭메모리(HBM)를 전수 검사할 수 있는 장비를 올 하반기 출시한다. 공급 확대를 위해 생산능력도 강화한다.
테크윙은 HBM 검사장비 '큐브 프로버' 개발을 완료하고 품질 개선을 진행중이라고 28일 밝혔다.
테크윙 장비는 웨이퍼 단계(레벨)에서 검사하던 기존 장비들과 달리 HBM를 만든 뒤 출하 직전에 하는 것이 특징이다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 반도체다. 구체적으로 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 제품 단위로 잘라 만든다.
테스트는 최초 웨이퍼별로 진행하고, 적층이 끝난 뒤 또 한 번 이뤄진다. 이후 제품 단위로 자르고 샘플 테스트를 하는 것이 일반적이다.
테크윙 장비는 쌓고 자른 후 상태인 단일 HBM 칩을 검사한다. 양품 검사 기능과 프로브 검사 기능을 동시 탑재해 HBM을 정렬하고 이를 전수 검사할 수 있다.
테크윙에 따르면 최대 256Para(Parallelism) 성능을 지원한다. Para는 반도체 칩을 한 번에 처리하는 단위다. 한 번에 256개의 칩을 검사할 수 있다는 뜻이다.
테크윙은 HBM 시장 1~3위 기업에 모두 영업활동을 펼치고 있다고 밝혔다. 조만간 1개 기업과 품질 평가에 들어갈 예정인 것으로 알려졌다.
테크윙은 현재 HBM 수율이 약 65% 수준이라며 해당 장비를 활용하면 소모품인 프로브카드 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있다고 강조했다.
테크윙은 HBM 검사 장비 공급 확대를 위해 최근 아산사업장에 월 30대 생산설비를 구축한 데 이어 추가적으로 클린룸을 확보, 20~30대 수준의 생산능력 추가 증설을 추진 중이다.
장남 테크윙 대표는 “HBM 시장 규모가 향후 4년 내 6배 성장할 예정이라 관련 장비 수요도 늘어날 것으로 예상한다”며 “시장 수요에 맞춰 생산능력을 늘려나갈 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
