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솔루스첨단소재가 인공지능(AI) 칩 대표 기업인 미국 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다는 소식으로 강세다.
1일 오후 1시 51분 기준 솔루스첨단소재(336370)는 전 거래일 대비 26.92% 상승한 2만 3150원에 거래되고 있다.
이날 솔루스첨단소재가 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다는 소식이 전해졌다. 엔비디아는 이를 차세대 AI 가속기에 탑재할 예정이다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가속기와 5세대(5G) 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용할 수 있다.
솔루스첨단소재는 국내 기업 중 유일하게 엔비디아의 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사로 알려졌다.
또한 솔루스첨단소재는 인텔에서는 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻고, AMD에서는 성능 테스트를 진행 중인 것으로 알려져 북미 GPU 3사 모두에 동박 납품할 가능성으로 기대감이 쏠렸다.
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이 기사는 전자신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동으로 작성한 것입니다. AI를 기반으로 생성된 데이터에 기자의 취재 내용을 추가한 'AI 휴머노이드 기사'입니다.
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서희원 기자 shw@etnews.com
