“글로벌 기업과의 (패키징) 연구개발(R&D) 협력 생태계를 준비하고 있습니다.”
최우진 SK하이닉스 패키지&테스트(P&T)담당 부사장은 11일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 “미국 인디애나주에 패키징 생산시설 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것”이라면서 이같이 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4일 미국에 38억7000만달러(약 5조 2000억원)를 투자해 패키징 생산시설을 구축, 오는 2028년 하반기 가동할 계획이라고 발표했다.
미국 첨단 반도체 패키징 공장은 국내에서 전공정을 끝낸 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하는 거점이다. SK하이닉스는 HBM에 이어 중장기적으로 시스템반도체 패키징으로 영역을 넓혀간다는 계획이다. 이를 위해 글로벌 기업과의 협력도 강화한다.
최 부사장은 “단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다”며 “장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)처럼 혁신 패키징 기술을 확보하는 것이 목표”라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
