AMD는 2세대 '버설 적응형 시스템 온 칩(SoC)'을 9일 발표했다.
신제품 중 하나인 버설 AI 엣지 시리즈는 전처리, AI 추론, 후처리까지 단일 디바이스로 지원하는 것이 특징이다. 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템 전체를 가속하며, 기존 다중 칩 솔루션이 아닌 지능형 단일 칩 솔루션 구현이 가능해 제품 출시 시간을 단축하고, 더 작은 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다고 AMD는 설명했다.
AMD는 AI 추론이 빠진 버설 프라임 시리즈도 출시한다. 센서 프로세싱을 위한 전처리와 고성능 임베디드 Arm CPU 기반의 후처리를 지원한다.
2세대 버설 적응형 SoC는 1세대 대비 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅 성능을 제공한다.
AMD는 AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력과 공간 제약을 받는 임베디드 시스템에서 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다며, 해당 시장을 2세대 제품으로 공략할 계획이라고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
