SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 기술 담당 임원이 HBM 시장에 대해 “고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(specialized)되고 고객 맞춤화(customized)될 것”이라고 전망했다.
권언오 SK하이닉스 HBM 프로세스이노베이션(PI)담당 부사장은 사내 인터뷰를 통해 이같이 밝히고, 차세대 HBM이 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 역량을 갖추고 메모리 이상의 역할을 하는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다.
현재 최신 제품인 HBM3E까지는 범용 제품 성격이 있지만 HBM4부터는 고객 요구사항을 각각 반영한 형태로 만들어질 전망이라고 전했다.
권 부사장은 “HBM뿐만 아니라 특정 목적에 맞춰 성능·효율성을 높인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 형태나 고객 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 AI용 메모리는 다양화될 것”며 “요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
