세미파이브는 모빌리트의 인공지능(AI) 반도체 '에리스(ARIES)' 개발을 완료하고 삼성 파운드리 14나노미터(㎚) 핀펫(FinFET) 공정을 통해 양산을 시작한다고 28일 밝혔다.
세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 협력사다. 고객사들이 삼성 파운드리에 맞춰 반도체를 개발할 수 있도록 돕고 양산까지 최적화한다.
모빌린트는 세미파이브 시스템온칩(SoC) 플랫폼 솔루션을 활용해 AI 반도체를 개발했다. 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼은 쿼드코어 64비트의 고성능 중앙처리장치(CPU)와 8레인의 PCIe 4세대, 4채널 LPDDR4 인터페이스를 포함한다.
세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화한 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했고 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다.
에리스는 초당 최대 80조번 연산(80TOPS) 가능한 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤다. 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다.
조명현 세미파이브 대표는 “모빌린트의 빠른 AI 반도체 상용화를 통해 세미파이브 AI SoC 플랫폼의 가치를 입증할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
