호진플라텍은 고대역폭메모리(HBM)에 적용 가능한 마이크로 범프 도금약품 '수프라솔 WLT-M'를 개발했다고 12일 밝혔다.
도금약품은 라온인터내셔널, 한국전자기술연구원, 성균관대와 협력해 개발했으며 국내 반도체 제조사에서 12인치 웨이퍼를 대상으로 품질 평가를 마친 뒤 양산 평가 중이라고 설명했다.
마이크로 범프 도금약품은 미국 다우, 일본 이시하라 등 일부 해외 업체들이 국내 반도체 제조사에 공급하는 소재다. 호진플라텍이 양산 적용하면 수입 대체가 기대된다.
범프는 반도체 칩과 칩, 칩과 기판 간 전기적 통신을 위한 돌기 모양의 금속이다. 마이크로 범프는 20㎛ 크기의 범프를 가리킨다.
이 마이크로 범프는 HBM에 적용하는 TC(TSV-fisrt Chip) 본딩에서 사용한다. HBM 1개당 사용하는 마이크로 범프는 약 5000개다.
도금약품은 범프 구리기둥 상단에 전기도금 방식으로 본딩을 위한 솔더 캡을 형성하는 역할이다. 솔더 캡은 열처리 장비에 넣으면 녹아 다른 칩과 이어붙는다.
도금약품의 핵심 기술은 균일한 두께 분포 확보다. 범프 높이 차이가 크다면 제대로 접합이 이뤄지지 않아 불량률이 높아진다.
웨이퍼 두께 균일성을 의미하는 WIW(Within wafer) 수치가 5% 이하여야 양산적용이 가능한 데 호진플라텍은 2.98%를 기록했다.
회사 관계자는 “연내 완료를 목표로 양산 평가를 진행하고 있다”며 “외산 비중이 100%인 도금 장비도 국산화를 위해 기술을 고도화해 나갈 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
