멤스팩이 반도체형 바이오 진단 키트 솔루션을 연말 상용화한다. 멤스팩은 독자 개발한 패키징 플랫폼 기술을 적용했다. 다년간 축적된 패키징과 센서 기술력을 녹여내 고부가가치 시장을 공략한다.
멤스팩은 시스템 반도체와 패키징, 센서를 개발하는 스타트업이다. 2017년 설립됐다. 반도체 패키징 분야에서 수십년 경험을 갖춘 전문 엔지니어가 다수 포진, 반도체 패키징 설계부터 제조, 테스트까지 토털 솔루션을 제공한다. 설립 초기부터 무선주파수(RF) 모듈을 국방 분야에 납품하며 시장 영향력을 키웠다.
멤스팩은 오랜 경험을 통해 쌓아온 반도체 패키징 기술을 바탕으로 반도체 센서 시장에 도전장을 내밀었다. 반도체 센서는 독일과 미국, 일본 등 해외 기업이 장악하고 있다. 국내 스타트업이 이 시장에 뛰어든 것은 이례다. 반도체 센서 시장은 전 단계인 웨이퍼 제작 공정에 많은 투자가 선행돼야 완성도 높은 센서 소자를 제작할 수 있어 진입 장벽이 높다. 시장에서 활용할 수 있는 부품 형태로 완성하기 위한 기술력도 필요하다.
멤스팩은 바이오와 변형 계측, 가스 센서 분야까지 연구개발(R&D)한다. 창업 초기 데스벨리 구간을 빠르게 극복하며 사업 저변을 확대하고 있다. 여러 시스템 반도체 설계업체와도 협업을 확대하고 있다. 반도체 역량을 앞세워 다양한 고객의 요구를 기술적으로 해결한 것도 경쟁력으로 자리잡았다.
이같은 노력으로 멤스팩은 창업 5년 만에 37억원 매출을 달성했다. 인력도 20여명으로 확대하는 등 안정적 성장 궤도에 올랐다. 2019년 7월 일본 수출규제 이후 중소벤처기업부에서 시스템반도체를 육성하고자 뽑은 '기술력을 가진 시스템반도체 업체' 50개 중 하나로 선정됐다.
<민병석 멤스팩 대표 인터뷰>
“멤스팩 핵심 경쟁력은 반도체 패키징 분야에서 세계 일류 수준 제조 기술력입니다. 설계부터 제조와 테스트까지 전체 공정에 대한 토털 솔루션을 제공하며 대한민국 대표 시스템 반도체 기업으로 발돋움하겠습니다.”
민병석 멤스팩 대표는 2017년 반도체 패키징 전문가 10여명을 모아 창업에 도전했다. 반도체 패키징 시장이 급성장할 것이라고 일찌감치 판단했기 때문이다. 민 대표 역시 반도체 패키징 전문가로 시장 흐름을 읽고 기술력을 키워갈 자신이 있었다. 신속한 제조 설비로 생산 능력도 강화했다.
민 대표 자신감은 성과로 나타났다. 그는 “(창업 초기)최첨단 국방용 전자부품을 제조하면서 축적된 노하우를 기반으로 작년부터 자율주행용 핵심 전자부품 공정개발에 이어 양산체제를 가동하고 있다”며 “한국항공우주연구원을 비롯한 다수 고객과 하이엔드급 항공·우주용 반도체 부품도 개발하고 있다”고 말했다.
멤스팩은 고부가가치 센서 시장을 통해 신성장 동력을 확보한다. 올해 말 상용화될 반도체형 바이오진단 키트가 대표적이다. 민 대표는 “기존 사업 외 반도체 바이오 센서 시장에도 역량을 발휘할 계획”이라며 “선진국에 의존했던 기술집약적 고난도 반도체 센서를 구현하겠다”고 밝혔다.
반도체 센서는 메모리 반도체와는 달리 다양한 애플리케이션에 활용하도록 부품 형태가 각광 받는다. 이 방식은 패키징 기술력 없이는 시장 접근이 어렵다는 것이 민 대표 판단이다. 그는 “그만큼 부가가치가 높은 시장이 반도체 센서”라며 “끈기와 열정으로 선진 반도체 센서 기업와 승부할 자신이 있다”고 덧붙였다.
※전자신문 '시스템반도체 유니콘'은 중소기업벤처부 빅3(BIG 3) 혁신 분야 창업 패키지 지원 사업 일환으로 서울대와 함께 진행한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
