바움디자인시스템즈가 최근 반도체 초기 설계부터 전력을 최적화하는 솔루션 '파워 스피온(PowerSpion)'을 출시했다. 반도체 설계 입력 수준 중 하나인 레지스터 간 신호 흐름(RTL) 코드를 입력 받아 칩 가동 클럭 게이팅 비율(OCGR)을 신속히 분석한다. 집적회로 전력 절감에 필수적인 솔루션이다. 이미 광선추적 기술 기반 그래픽처리장치(GPU) 개발업체 실리콘아츠와 라이선싱을 맺는 성과도 거뒀다. 성능과 기술을 인정받으며 사업 속도를 높이고 있다.
2013년 설립된 바움은 해외 의존도가 높은 반도체 설계자동화(EDA) 소프트웨어(SW) 시장에서 활발히 제품 개발과 공급을 추진하고 있다. 유수 반도체 설비 기업과 협력해 사물인터넷(IoT), 모바일, 네트워킹, 서버 시장에서 활약 중이다. 칩 설계 기업이 효율적으로 제품을 생산하도록 지원한다.
다양한 제품 포트폴리오도 바움 경쟁력이다. 바움은 반도체 설계 프로세서를 이중화할 수 있는 게이트 레벨 전력 분석 도구 '파워워젤'를 개발한 바 있다. 글로벌 빅테크 기업 프로젝트의 개념검증(PoC)를 진행, 기술력을 인정받았다. 2차 설계 프로세스를 구축할 예정이다.
또 다른 반도체 전력 분석 솔루션 '파워바움'으로 반도체 팹리스 시장도 공략한다. 반도체 설계 도안을 제공하는 전문 디자인업체와 개발 기초 단계부터 전력을 분석하는 툴을 제공, 신성장 동력 확보와 사업 확장 가능성을 확인했다.
인공지능(AI) 반도체 분야에서도 두각을 나타내고 있다. AI 반도체 개발에서 고차원 전력 분석이 필수 작업으로 자리 잡으면서 바움 솔루션 수요가 늘고 있다.
[이준환 바움디자인시스템즈 대표]
“바움 핵심 경쟁력은 빠른 분석입니다. 저전력 설계에서 타 업체와 견줘 최대 1000배 빠른 분석 기술을 보유했습니다. 단 하루 만에 주요 반도체 전력 분석을 가능하도록 지원합니다.”
반도체 개발에서 저전력 설계는 필수가 됐다. 그러나 전력 분석 과정은 최장 3년씩 걸릴 정도로 많은 시간이 투자된다. 비용도 만만치 않다. 이준환 바움디자인시스템즈 대표는 '신속성'을 앞세워 시장 차별화에 성공했다. 반도체 설계 시 전력 분석 시간을 대폭 줄여 칩이 적기에 시장 출시되도록 돕는다.
바움 기술력은 연구개발(R&D)에 적극 투자한 결실이다. 이 대표는 “전력 분석 기술을 구현하기 위해 박사급 위주로 유능한 인재를 선발했다”며 “지금도 기술 개발을 위해 아낌없이 투자 중”이라고 밝혔다. 초창기부터 중국·일본·대만 등 해외 영업과 기술 지원 에이전트를 확보, 최신 기술과 트렌드를 파악하면서 시장을 확장하고 있다. 전력 모델 분야 사업 차별화를 위한 바움 전략이다.
바움 경쟁력은 성과로 이어졌다. 국내 대기업 시스템온칩(SoC) 설계 시 기존 방식 대비 수백배 빠른 전력 분석 검증 결과를 확인했다. AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI에도 솔루션을 공급, 고속 전력 분석을 가능하게 했다.
이 대표는 “잇따른 성과를 토대로 기업공개(IPO) 등 고객 기반을 확충할 계획”이라며 “미국 시장 진출도 준비, 글로벌 빅테크 기업 공급 사례를 확보하는 것을 중장기 목표”라고 덧붙였다.
※전자신문 '시스템반도체 유니콘'은 중소기업벤처부 빅3(BIG 3) 혁신 분야 창업 패키지 지원 사업 일환으로 서울대와 함께 진행한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
