3분기 양산…프리미엄 시장 공략
풀HD 영화 163편 1초 만에 처리
TSV 기술로 8개 칩 '수직 연결'
슈퍼컴 등 메모리 주도권 선점
SK하이닉스가 업계 최고 스펙 D램인 고대역폭메모리(HBM)3를 양산한다. SK하이닉스는 16기가바이트(GB) 용량의 HBM3를 엔비디아에 공급한다. HBM3는 초당 819GB 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 163편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 이전 세대인 HBM2E 대비 속도가 약 80% 빨라졌다.
SK하이닉스는 D램 여러 개를 수직 연결한 16GB HBM3 D램 양산을 3분기에 시작한다고 9일 밝혔다. 엔비디아와 협력, 초고속 인공지능(AI) 기반의 첨단 기술 시장 공략을 위해 그래픽처리장치(GPU) 신제품 H100에 결합한다.
HBM3는 업계 최고 속도의 4세대급 D램이다. 3세대(HBM2E) 제품보다 데이터를 처리할 수 있는 속도가 80% 빠르다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 신제품 개발 7개월 만에 고객사에 공급, 고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다.
HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시됐다. 16GB 구현을 위해 SK하이닉스는 단품 D램 칩을 30마이크로미터(㎛)로 미세하게 갈아 낸 뒤 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어서 상층과 하층 칩 구멍을 수직 관통하는 전극으로 상호연결하는 기술이다.
SK하이닉스는 HBM3를 양산, 메모리 시장 주도권을 선점한다는 계획이다. HBM3로 글로벌 빅테크 기업을 공략한다. SK하이닉스는 AI 첨단 기술 분야의 완성도를 높이는 슈퍼컴퓨터 등에 제품을 적용한다.
노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”면서 “앞으로 개방형 협업을 지속, 고객의 필요를 선제적으로 파악해서 해결하는 '솔루션 프로바이더'가 될 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 연내 엔비디아에 24GB 신제품도 공급할 계획이다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
