해성디에스가 반도체 핵심부품인 리드프레임과 패키징 서브스트레이트 생산에 3500억원을 투자한다.
해성디에스는 23일 창원컨벤션센터에서 창원시와 투자협약 업무제휴(MOU)를 체결했다. 창원국가산업단지 내 창원사업장 유휴 부지에 3년 동안 3500억원을 투자해 반도체 기판 공장을 증설하겠다고 밝혔다. 조만간 이사회를 열고 증설 투자를 위한 예산안을 결의한다.
올해 상반기 기초공사를 시작해 2024년 하반기부터 양산한다. 신규 직원도 300명 이상 채용한다.
해성디에스 관계자는 “최근 수급이 어려워진 반도체 기판 시장 상황에 더욱 민첩하게 대응하기 위해 대규모 투자를 결정했다”라고 밝혔다.
리드프레임과 패키징 서브스트레이트는 반도체 기판을 만드는 데 필수 부품이다. 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하고 칩을 지지해주는 역할을 한다. 해성디에스는 세계 유일 릴투릴 공법으로 패키징 서브스트레이트 시장을 공략하고 있다.
해성디에스 관계자는 “이번 투자로 전기차, 자율주행차 등 차량용 반도체 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 메모리용 패키지 기판의 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com
