한미반도체가 차량용 반도체 패키지에 특화한 후공정 장비를 개발했다. 반도체 수급난이 심화하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하기 위한 포석이다. 제품 포트폴리오 다각화로 시장 공략 속도를 높인다.
한미반도체는 차량용 반도체 패키지를 절단하는 '테이프 마이크로 쏘'를 출시했다고 17일 밝혔다. 장비는 글로벌 반도체 고객사 납품을 개시했다.
테이프 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단(쏘)하는 후공정 장비다. 진공 방식으로 웨이퍼와 패키지를 고정하면서 테이프 고정 기술까지 더했다. 수분 접촉을 최소화 해야하는 전력 반도체와 센서 패키지 절단에 적합하다. 패키지 크기가 크고 두꺼운 차량용 반도체를 자를 때도 유용하다. 일반 반도체 패키지에도 활용할 수 있다.
한미반도체는 듀얼 척을 적용, 경쟁사 제품 대비 패키지 생산성을 40% 향상시켰다. 반 자동 방식이 아닌 전 자동(풀 오토메이션) 시스템을 기반으로 패키지 절단 속도를 크게 높였다. 정밀한 절단과 고객 편의 기능을 강화한 것도 특징이다.
한미반도체는 기존 수동 장비를 대체하려는 고객 수요가 클 것으로 내다봤다. 곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 “해당 장비는 글로벌 차량용 반도체 생산라인에 투입될 예정”이라며 “세계적으로 전례 없이 극심한 차량용 반도체 공급 부족 때문에 테이프 마이크 쏘 장비 수요가 증가할 것”으로 기대했다.
한미반도체는 작년 6월 첫 번째 '듀얼 척 마이크로 쏘'를 출시한 후 10월 차세대 반도체 패키지로 불리는 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 패키지 절단에 적합한 '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘를 출시했다. 작년 말 12인치 마이크로 쏘를 선보이고 이번 테이프 마이크로 쏘 개발에도 성공하면서 4종의 마이크로 쏘 제품 포트폴리오를 확보했다. 제품군을 다변화해 새로운 시장을 공략하기 위한 전략이다. 수요가 급증하는 첨단 반도체 패키지 시장에 신속하게 대응할 수 있게 됐다.
한미반도체는 일일 주가 변동폭 완화와 유통 주식수 확대에 따른 일반 주주 거래접근성을 향상시키기 위해 액면 분할을 결정했다. 1주당 200원에서 100원으로 액면 분할하고 신주를 다음달 6일 상장한다. 창사 이래 최고 실적을 기록한 작년 결산 주당 600원 현금 배당을 추진하는 등 주주환원 정책도 강화한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
