인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 카카오엔터프라이즈와 '컴퓨터 비전·메타버스·하이퍼스케일' 등 전방위 협력에 나선다. 반도체와 클라우드 인프라, 소프트웨어(SW) 등 AI 기술 적용 범위를 확대한다.
퓨리오사AI와 카카오엔터프라이즈는 이같은 내용의 전략적 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다.
양사는 퓨리오사AI의 1세대 AI 반도체 칩 '워보이'와 카카오엔터프라이즈 솔루션을 결합, 공동으로 시장을 공략한다. 컴퓨터 비전 핵심 적용 분야로 떠오르는 교통·금융·물류·제조·의료 시장 기업 고객을 정조준한다.
퓨리오사AI 차세대 칩을 기반으로 하는 메타버스 플랫폼도 함께 만들 계획이다. 이를 위해 메타버스 핵심 기술인 모션, 음성·문자, 대화형 언어모델 등을 공동 개발한다. 초거대모델 구동을 위한 효율적인 슈퍼클러스터도 구축한다. 퓨리오사AI 칩 기반 초고속 병렬컴퓨팅 기법, 가상화 기술과 카카오엔터프라이즈의 네트워크 기술과 인프라 구축 노하우를 결합, 시너지를 창출한다.
백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “양사 기술과 노하우를 결합해 AI, 메타버스, 클라우드 분야에서 성공적인 비즈니스 모델을 만들어 나가겠다”며 “카카오엔터프라이즈는 앞으로도 AI 기술 전문성 향상과 미래 신기술 개발에 더욱 매진할 계획“이라고 밝혔다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI와 메타버스는 필수적인 근간 기술이 될 것이며 과거와는 차원이 다른 연산량과 파워가 요구된다”면서 “두 회사가 힘을 합쳐 AI 반도체부터 슈퍼클러스터 구축까지 차세대 플랫폼 서비스 근본 토대가 될 경쟁력 있는 컴퓨팅 인프라를 구축해 낼 것”이라고 기대했다.
퓨리오사AI가 최근 출시한 워보이는 여러 고객사와 샘플링을 진행 중이다. 올 연말 본격 양산 체제에 돌입한다. 퓨리오사AI는 5나노 공정을 활용한 하이퍼 스케일 데이터센터용 차세대 칩도 내년 하반기 선보일 예정이다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
