대덕전자 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업부문 매출이 올해 1500억원을 돌파할 것으로 예상된다. FC-BGA 기판 사업은 대덕전자가 신 성장사업으로 육성 중이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고부가 기판이다.
대덕전자는 작년 연결기준 매출 1조9억2809만원, 영업이익 718억6713만원을 기록했다. 매출은 전년 대비 61.3%, 영업이익은 2580% 증가했다. FC-BGA 매출은 지난해 3분기부터 발생한 것으로 파악된다.
FC-BGA는 고부가 제품으로 수익성 확대에도 도움이 된다. 대덕전자는 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPC)와 전장 고다층연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 기판인 FC-BGA 비중을 키우고 있다.
FC-BGA 매출은 올해 1500억원으로 전체 매출 13% 가까이 차지할 전망이다. 내년 매출은 회사 전체 매출의 25%까지 확대될 것으로 예상된다.
대덕전자는 지난 2년간 세 차례 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 총 2700억원을 투자했다. 올해 투자 예상분까지 고려하면 FC-BGA에만 총 4000억원이 투입된다.
시장 성장 가능성도 크다. 업계에서는 2023년 이후까지 FC-BGA 시장이 장기 호황을 누릴 것으로 전망한다.
멀티칩 패키징 보급이 서버에서 PC까지 확산하면서 FC-BGA 수요가 지속될 것으로 보이기 때문이다. 자동차의 전장화, 자율주행 시장이 확대도 FC-BGA 시장 확대에 영향을 미친다.
대덕전자는 국내 업계에서 발 빠르게 FC-BGA 투자를 결정해 안정적으로 시장에 진입했다는 평가를 받는다. 현재 여러 글로벌 고객사와 고부가 기판 공급 논의를 이어가고 있다.
박소라기자 srpark@etnews.com
