가온칩스가 새해 상반기 목표로 기업공개(IPO)를 추진한다. 반도체 첨단 공정 설계 지원 대응 역량을 키우기 위해 회사 역량과 인프라를 확충한다. 가온칩스가 IPO에 성공하면 삼성전자 공식 반도체 디자인하우스 협력사 '디자인솔루션파트너(DSP)' 중 네 번째 국내 상장사가 된다.
가온칩스는 최근 코스닥 상장을 위해 한국거래소에 상장 예비 심사를 청구했다. 상장 주관사는 대신증권이다. 새해 상반기 코스닥 입성을 목표로 IPO를 준비한다. 가온칩스 관계자는 “(상장을 통한) 투자 유치로 사세 확장과 인력 확보에 나설 계획”이라며 “인수합병(M&A) 등 다양한 기업 인프라 확충 방안을 검토 중”이라고 밝혔다. 가온칩스는 글로벌 반도체 설계자산(IP)기업 ARM의 디자인 파트너이기도 하다. 올해 세계 21개 ARM 디자인 파트너 가운데 가장 뛰어난 설계 지원 역량과 서비스 제공으로 '베스트 디자인 파트너'에도 선정된 바 있다.
가온칩스는 반도체 첨단 미세 공정 수요에 따라 인적·물적 역량을 확보해왔다. 지난해까지 100여명이었던 인력을 올해 150여명까지 늘렸다. 다수 반도체 설계 지원 프로젝트를 수주하며 매출 성장도 이뤘다. 올해 총 매출은 320억원 규모로 작년 대비 약 70% 이상 증가할 것으로 예상된다.
가온칩스는 고속 성장에 힘입어 추가 인력 투자와 연구개발(R&D) 역량 강화를 위해 IPO에 도전한다. 최근 디자인하우스 업계에 불고 있는 '몸집 키우기' 행보에 가세한 셈이다. 국내 반도체 디자인하우스는 수십에서 많게는 수백명 규모 인력을 추가 채용하며 반도체 팹리스와 파운드리 초미세 공정 수요에 대응하고 있다.
가온칩스가 IPO에 나서면서 삼성전자 DSP의 네 번째 상장사 탄생이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자 DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스를 연결하는 가교역할을 담당한다. 반도체 팹리스가 삼성전자 파운드리 공정을 쉽게 활용할 수 있도록 설계 최적화를 지원한다. 현재 삼성전자 DSP 중 상장사는 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, 코아시아가 있다.
가온칩스 상장 등 디자인하우스 성장은 국내 팹리스에도 긍정적이다. 팹리스가 삼성전자 등 파운드리 초미세 공정을 활용하려면 디자인하우스 역량뿐 아니라 규모도 중요하다. 5나노 첨단 공정 경우 설계 지원에 투입되는 인력이 50~100여명에 달하기 때문이다. 업계에서는 삼성전자 DSP 인프라 확대가 국내 팹리스에 첨단 공정 접근성을 높일 계기가 될 것으로 기대했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
