고성능 반도체 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장이 가시화하면서 국내 소재·부품·장비 기업들도 바쁘게 움직이고 있다. 반도체 기판 대표 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 급증에 대응해 소부장 업계도 기판 사업화를 본격 추진하고 있다.
두산전자BG는 FC-BGA 사업을 준비하고 있다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등 세계적 반도체 기업 수요에 대응해 신규 제품을 공급하기 위해서다.
두산전자는 미국 반도체 제조사 AMD 수요에 대응해 FC-BGA 공급 채비를 하고 있다. AMD 공급에 맞춰 국내 공장을 증설하는 대덕전자와 협력해 FC-BGA를 공급한다. 두산전자는 기판 소재 사업을 바탕으로 신제품으로 사업 영역을 확장한다.
한미반도체는 반도체 기판 절단용 신장비를 공급했다. 한미반도체는 국내 고객사에 FC-BGA 절단 장비를 납품했다. 회사는 기판을 자르는 마이크로 쏘 장비와 검사 장비를 묶어 턴키 납품을 성사시켰다. 마이크로 쏘는 대형 기판을 절단할 수 있는 장비다. 한미반도체는 반도체 패키지 절단, 선별, 적재 라인업을 갖췄다. 회사는 장비 사업 경쟁력을 바탕으로 수요가 커지고 있는 FC-BGA 시장을 공략할 계획이다.
최근 국내 기판 업체들의 사업은 고성능 FC-BGA 제품으로 옮겨가는 추세다. 반도체 기판은 세계적 공급 부족 사태로 수요가 폭발하고 있다. 시장조사업체 프리마스크에 따르면 지난해 글로벌 PCB 시장 규모는 4.4% 증가해 72조원을 기록했다. 코로나19 여파로 반도체 수요가 폭증하면서 FC-BGA 품귀 현상까지 일고 있다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 컴퓨팅 칩을 패키징하는 데 사용되는 기판이다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장이 크게 성장하면서 이들 고성능 칩에 대한 수요가 늘었고 이에 FC-BGA도 공급이 부족할 정도로 수요가 커지고 있다.
이 같은 수요가 올해를 넘어 장기화될 전망이다. 이에 국내 소부장 업체들은 투자를 확대, 수요 증가에 적극 대응하고 있다. 해외 반도체 기업들의 국내 기판 주요 기업에 대규모 발주를 추진하면서 소부장 기업들의 수혜도 기대된다. 세계적 공급 부족에 대응해 소부장 업체들의 제품 개발에 집중하면서 수주 확대가 예상된다. 특히 소부장 기업들의 글로벌 공급 물량 증가는 기술 검증 확보로 이어질 것으로 예상된다. 글로벌 고객사들의 신규 물량 확보에 유리할 것이란 분석도 나온다. 소부장 업계 관계자는 “전자 부품 업체들의 수요 확대에 맞춰 제품 개발과 공급 확대에 적극 대응해 나갈 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
