반도체 칩 설계·미세화 최신 지식 공유
삼성전자·SK하이닉스 등 산업계 주목
비메모리 관심 환기…인력 양성 도움
세계적 반도체 석학들이 모여 반도체 설계 기술을 공유하는 국제학술대회가 국내에서 열렸다. 국내 시스템반도체 생태계 육성에 크게 기여할 국제 행사로 자리매김할 것으로 보인다.
반도체공학회는 지난 21일부터 24일까지 나흘간 '국제시스템온칩설계학술대회(ISOCC) 2020'을 여수에서 개최했다고 밝혔다.
반도체공학회, 지능형반도체포럼 등이 공동 주최한 이번 행사는 올해 17회째를 맞는다. 세계적인 학회인 전기전자기술자협회(IEEE)의 회로시스템학회 재정 후원을 받는 국제 행사다. 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 한국전자통신연구원, DB하이텍, 인피니언, 시높시스, 케이던스 등 40여개 기업과 연구기관이 후원할 만큼 산업계에서도 큰 관심을 보였다.
올해는 '지능형반도체 설계와 함께하는 미래 구상'을 주제로 미래 지능형 시스템반도체와 각종 반도체 설계 기술을 다뤘다.
총 11개국에서 제출된 174편 논문이 22개 세션에서 발표됐다. 또 31개 특별 세션과 5개 튜토리얼 강좌와 함께 반도체칩 디자인 대회도 열렸다.
코로나19 여파로 오프라인은 물론 온라인으로도 개최된 이번 행사에는 400명 이상 반도체 업계 관계자들이 지식을 공유했다.
기조연설에서는 산학연 분야 반도체 권위자들이 발표에 나섰다. 박재홍 삼성전자 파운드리사업부 부사장, 마시모 알리오토 국립싱가포르대학 교수가 칩 미세화에 대응하는 설계 기술을 발표했다.
설계자동화(EDA) 툴로 유명한 시높시스, 케이던스도 칩 설계 최적화를 위한 인공지능, 머신러닝 기술 도입 등을 설명했다. 이승수 인피니언코리아 지사장은 차세대 차량 개발 시장 동향을 설명했다.
학술대회장을 맡은 김경기 대구대 교수는 “시스템반도체 국제행사가 한국에서 성공적으로 개최돼 학생들이 비메모리 분야에 대한 이해를 넓히고, 미래 설계 분야의 핵심 인력이 될 수 있는 원동력이 되기를 기원한다”고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com
