삼성전자가 국내 중소 반도체 설계업체(팹리스) 지원에 나섰다. 서버 구축 없이 어디서든 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 만들고, 업체에 첨단 공정 교육을 실시하는 등 국내 시스템반도체 생태계 확장을 위해 적극적으로 움직이고 있다.
삼성전자는 자사 파운드리를 활용하는 고객사가 더욱 편리하게 칩을 설계할 수 있도록 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform·SAFE-CDP)'을 출시했다고 18일 밝혔다.
플랫폼 업체 리스케일과 협력해 만든 이 플랫폼 콘셉트는 '삼성전자의 고객사가 아이디어만 있으면 언제 어디서나 칩 설계가 가능하도록 돕는 서비스'다.
이 서비스는 자동화 설계(EDA) 소프트웨어 업체인 앤시스, 멘토, 케이던스, 시높시스의 툴을 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 한 플랫폼이다.
팹리스 업체들은 반도체 칩 설계가 복잡해지고 공정이 미세화할수록 설계 프로그램 유지·관리에 부담을 느껴왔다. 수억원의 툴을 새로 사거나, 고용량의 프로그램을 설치하기 위해 사무실 공간에 서버를 늘리는 등 설비 투자에 비용을 지출해야 했다.
그러나 삼성전자의 새로운 플랫폼은 서버 확장에 대한 고객 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 유연하게 사용할 수 있도록 돕는다.
특히 국내 다수 중소 팹리스 업체에 도움을 줄 수 있을 것으로 보인다. 일례로 국내 디자인하우스 업체 가온칩스는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했다.
삼성전자의 디자인 솔루션 파트너(DSP)이기도 한 가온칩스의 정규동 대표는 “삼성의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스 업체들의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것”이라고 말했다.
가온칩스와 더불어 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 플랫폼 사용 의사를 밝히고 있다.
아울러 삼성전자는 작년 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가하고 있다.
국내 중소 팹리스 업체의 시제품 개발에 필수인 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치뿐 아니라 12인치 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원한다.
또 작년 하반기부터 국내 팹리스와 디자인하우스 업체의 경쟁력 향상을 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육도 제공하고 있다.
박재홍 삼성전자 DS부문 부사장은 “삼성전자 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것”이라며 “파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것”이라고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
