칩 설계기업 베렉스가 새롭게 개발한 프런트-엔드 모듈로 사물인터넷(IoT) 시장 공략에 나선다.
베렉스는 프런트-엔드 모듈 'BFM4120'을 국내에서 처음 개발·양산한다고 18일 밝혔다.
프런트-엔드 모듈은 안테나 바로 아래에 달리는 칩이다. 안테나만 장착한 IT기기로는 짧은 거리에서만 신호를 교환할 수 있다. 그러나 이 모듈을 장착하면 100m~1㎞ 내 원거리에서도 통신할 수 있는 것이 특징이다.
프런트-엔드 모듈은 전력증폭기(PA), 저잡음증폭기(LNA), RF 스위치를 하나의 집적회로(IC)에 구현한 것도 장점이다. 통상 정보를 전달하기 위해 출력신호를 키우는 PA와 전달된 주파수의 노이즈를 최소화하는 LNA는 IT기기에 따로 장착됐다. 그러나 송·수신을 자유롭게 조절할 수 있는 RF스위치와 함께 하나의 칩에 모든 기능을 모았다.
노학재 베렉스 이사는 “하나의 칩으로 구현해서 실장 면적을 최소화하고, 생산 비용을 줄이면서 통신 거리도 넓히는 것이 장점”이라고 말했다.
베렉스의 신제품 모듈은 2.4㎓ 대역에서 구현할 수 있다. 지그비, 스레드, 블루투스 무선 시스템 등 다양한 통신 플랫폼에서 활용할 수 있다.
IoT 시장에서 다양한 용도가 기대된다. 베렉스에 따르면 이 칩은 오토바이 헬멧 시장에서 가장 각광받고 있다. 여러 명이 함께 오토바이를 타면서 운전자 간 거리를 유지하면서 통신을 할 수 있다.
스마트 가로등에도 쓸 수 있다. 최근 원격으로 관리하는 스마트 가로등이 주목받고 있는데, 거리가 떨어진 여러 개 가로등을 한 번에 관리하는 데 이 칩이 유용하게 쓰일 수 있다는 설명이다.
노 이사는 “수도, 전기 검침기 등 생활 속에서 발전할 다양한 IoT 기기에 활용될 것으로 보인다”고 전했다.
베렉스는 이번 칩 양산으로 해외 IoT 시장에도 진입한다는 목표다.
베렉스 측은 “2.4㎓ 지그비를 확대하고 블루투스 5.0 메시 네트워크에 사용할 수 있는 제품 출시로 선도적인 RF 반도체 회사가 될 것”이라며 포부를 밝혔다.
현재 베렉스는 세계 20개 국가에 제품을 수출하고 있고, 492개 고객사를 확보하고 있다.
강해령기자 kang@etnews.com
