삼성전자가 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리 사옥에서 '삼성 테크데이 2018'을 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 소개했다. 삼성전자는 이날 메모리 분야에서 세계 최초 256GB 3DS RDIMM, 기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술, 2세대 Z-SSD 등과 파운드리사업부에서 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발하고 생산에 착수했다고 밝혔다. 미주 지역총괄 최주선 부사장이 개회사를 하고 있다.
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