루켄테크놀러지스가 미세전자기계시스템(MEMS) 공정으로 반도체 검사용 소켓을 개발, 반도체 검사 장비 부품으로 사업을 확장했다. 기존 방식보다 정밀하게 측정할 수 있고, 미세화 대응이 용이한 제품이다.
루켄테크놀러지스는 반도체 제조공정 미세가공 기술을 응용한 MEMS 공정으로 반도체 검사용 소켓을 개발했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 반도체 패키징 공정 뒤 BGA(Ball Grid Array) 볼을 선택해 전기적 신호를 검사하는 장비에 들어가는 핵심부품이다. 메모리 반도체, 시스템반도체 검사에 모두 활용된다.
미세 제조 공정 도입으로 길이 1㎜, 머리카락 굵기 수준에 불과한 마이크로 소켓 핀을 구현했다. 소켓 핀은 검사 부품과 직접 접촉하는 부위다. 0.2㎜ 피치에 50~70밀리옴 수준으로 면적 대비 낮은 저항률을 구현, 기존 제품보다 측정 정확도를 개선했다. 0.2㎜ 피치 기준 가동횟수 10만회, 가동일수 약 4개월로 기존 제품보다 4배 이상 수명이 늘어났다. 반도체산업 미세화에 따른 미세 피치(Fine Pitch)에 대응하기 용이하다.
안윤태 루켄테크놀러지스 대표는 “반도체 테스터 소켓을 MEMS 공정으로 개발한 것은 루켄테크놀러지스가 처음”이라면서 “마이크로 소켓 핀 기술로 기존 제품보다 성능을 높이고, 비용과 생산성도 개선했다”고 설명했다.
루켄테크놀러지스는 2007년 설립 뒤 디스플레이 검사장비와 관련 부품을 생산해왔다. 중대형 화이트OLED 전용 검사장비, 디스플레이 패널 불량을 검사하는 프로브유닛(Probe Unit) 등이 주력 제품이다.
이번 제품 개발로 반도체 검사장비 부품 시장으로 진출한다. 5년 이상 연구개발(R&D)을 거쳐 제품을 개발, 현재 국내 반도체 대기업과 공급을 위한 제품 테스트를 시작했다. 전라남도 광주에 자체 MEMS 팹도 보유했다. 국내 특허 출원을 완료했으며, 미국·일본·중국 등 국제 특허 출원으로 글로벌 시장 진출도 추진한다.
안 대표는 “10년 이상 디스플레이 검사 장비·부품을 제조한 기술력과 노하우를 바탕으로 반도체 검사용 소켓 시장에도 진출할 것”이라면서 “국내 공급으로 제품 우수성을 검증받은 뒤 글로벌 반도체 시장으로 진출할 것”이라고 말했다.
오대석기자 ods@etnews.com
