로옴(ROHM) 주식회사는 Hi-Fi오디오 등 고음질 오디오 기기에 최적화된 D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 제품화 기술을 확립했다고 10일 밝혔다. 2019년 여름 제품 샘플을 출하할 예정이다.
DAC칩은 오디오 제품에 가장 중요한 특성인 저잡음과 저왜곡율(S/N비와 THD+N 특성)을 높이기 위한 부품이다. 고해상도 디지털 음원 데이터를, 음원이 지닌 정보를 손상없이 아날로그로 변환한다.
로옴은 50년에 걸친 오디오 IC의 제품 개발을 바탕으로 원음에 가까운 음질을 제공하는 ‘음질 설계 기술’을 확립해 고음질 사운드 프로세서 IC 및 고음질 오디오용 전원 IC 등 다양한 제품을 개발해왔다.
지난 5월 독일 뮌헨에서 개최된 Hi-Fi 오디오의 세계적 트레이드 페어에서는 개발중인 DAC 칩을 처음으로 공개했으며 전 세계의 Hi-Fi 오디오 기기 메이커로부터 높은 평가를 받았다.
현재 개발중인 DAC 칩은 고음질 오디오용 전원 IC ‘BD372xx 시리즈’, 고음질 사운드 프로세서 IC ‘BD3470x 시리즈’, ’BD34602FS-M’과 함께 고음질 오디오 기기 시장을 위한 로옴의 새로운 오디오 디바이스 브랜드 ROHM Musical Device 'MUS-IC'의 한 제품으로 제공할 예정이다.
로옴 관계자는 “오디오 디바이스의 토탈 솔루션을 목표로 음악 문화의 보급과 발전에 기여하는 오디오 디바이스를 개발해 나갈 것”이라고 전했다.
전자신문인터넷 조항준 기자 (jhj@etnews.com)
