안 슈티겐 아이멕 반도체 기술·시스템 수석 부사장은 차세대 반도체 개발에 소재기술이 매우 중요하다고 강조했다. 안 수석 부사장은 소재 공학과 전기 엔지니어링에서 학위를 갖고 있으며 아이멕에서 나노 전자 기술 연구개발(R&D)를 책임지고 있다. IBM에서 반도체 R&D 디렉터를 담당하기도 했다.
그는 아이멕이 개발하고 있는 소재기술과 솔루션 등을 소개하며 “신기술, 새로운 시스템 아키텍처 간 협조가 중요하다”고 강조했다.
안 부사장은 아이멕이 카본나노튜브(CNT) 소재 기술을 개발하고 있다고 언급했다. 그는 “CNT 기반 강력한 멤브레인을 개발하고 있다”면서 “CNT는 강도가 높고 트렌스미션이 우수하기 때문에 좋은 소재”라고 설명했다. 리소그래피에 대해서는 “오늘날 복잡성이 굉장히 증가하고 하면서 현재 기술 장벽에 가로막혀 있다”고 말했다.
그는 데이터 병목 현상을 해결하기 위한 대안으로 “기존 메모리를 대체하거나 메모리를 다각화하는 것이 중요하지만 난관이 많다”며 “CFET, VFET 등을 대안으로 꼽을 수 있는데 우리는 VFET을 선택했다”고 설명했다. 2차원(D) FET, STMG, 양극성(Ambipolar), 프라스모닉(Plasmonics)도 추가적으로 시험한다고 부연했다.
데이터 양이 폭증하면서 차세대 패키징 기술 중요성도 높아졌다고 말했다. 각 채널 속도가 빨라지면서 핀이 더 필요해졌고, 대역폭이 획기적으로 늘어났기 때문이다. 안 수석 부사장은 “현재 가용한 시스템에서 진일보한 개선이 필요하다”며 “파워 딜리버리 네트워크를 강호하고 패키지 전체에 전력을 배분하는 문제도 고민해야 한다”고 말했다.
향후 연구 분야를 다각화, 심화하겠다고 시사했다. 안 수석 부사장은 “극자외선(EUV) 스케일링 등에서 새로운 소재를 찾는 것이 중요하다”며 “새로운 컴퓨팅 패러다임을 찾으면서 패키징 향상도 필요한 시점”이라고 분석했다.
이영호기자 youngtiger@etnews.com
