고해상도 디스플레이 구동 필수 부품인 칩온필름(COF)에 '릴투릴' 방식으로 다수의 부품을 실장할 수 있는 장비가 국내에서 개발됐다. COF의 쓰임새를 확대하려는 시장 수요를 겨냥한 장비로 기술 변화 계기가 될지 주목된다.
워프비전은 COF에 릴투릴 방식으로 각종 부품들을 실장할 수 있는 SMT 장비를 개발했다고 14일 밝혔다. COF는 스마트폰이나 TV에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩과 메인회로기판에 연결하는 부품이다. 필름에 미세회로가 설계돼 기판과 같은 역할을 한다. 스마트폰을 기준으로 살피면 '패널-COF-연성인쇄회로기판(FPCB)-메인보드' 순으로 배치된다. COF는 접거나 둥글게 말 수 있어 플렉시블 디스플레이, 특히 고성능 유기발광다이오드(OLED)에 필수 부품처럼 사용되고 있다.
이런 COF에는 디스플레이드라이버IC, 커넥터, BGA와 같은 부품이 실장된다. 디스플레이 구동에 필요한 부품, 또 스마트폰 성능 향상으로 내부 공간이 협소해지면서 COF에 각종 부품이 얹힌다. 기존에는 COF를 시트(Sheet)로 자른 뒤 부품을 실장하는 방식인 반면에 워프비전이 개발한 장비는 '릴투릴'로 실장하는 게 특징이다. 릴처럼 감긴 COF를 자를 필요 없이 그대로 부품을 붙일 수 있기 때문에 기존 방식보다 생산성을 향상시킬 수 있다.
윤영민 워프비전 연구소장은 “현재는 COF에 수동소자를 10~20개 정도 실장하고 있지만 최근 글로벌 선도 기업을 중심으로 향후 40~50개까지 부품을 COF에 붙이려는 시도가 진행되고 있다”며 “COF를 하나의 시스템으로, 즉 '시스템온필름(SoF)으로 발전시키려는 움직임인데 이를 가능케 하는 것이 이번에 개발한 장비”라고 강조했다. 대량 부품을 빠른 속도로 처리하기 때문에 시스템온필름 구현에 적합하다는 것이다.
장비는 1메탈과 2메탈 COF에 모두 대응한다. 또 월 5만~10만개 부품을 실장할 수 있도록 개발됐다. 파일럿 설비 개발로 시작해 현재 준 양산 설비까지 완성된 상태다. 회사는 오는 3분기까지 월 100만개 수준의 SMT 장비를 발전시킬 계획이라고 밝혔다.
워프비전은 2002년 설립된 광학검사 장비 전문기업이다. 스템코, 스테코, LG이노텍 등을 고객사로 두고 있다. COF 장비에 대한 발전 가능성을 보고 릴투릴 방식 SMT 장비 사업에 진출했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
