이석희 SK하이닉스 사장이 세계 최초로 실리콘관통전극(TSV) 기반 고대역폭메모리(HBM)를 개발한 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 받았다.
한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 26일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈호텔에서 제10회 반도체의 날 기념식을 개최하고 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인 62명에 상을 수여했다.
엄평용 유진테크 대표는 반도체 제조용 핵심장비(CVD)를 국산화한 공로로 동탑산업훈장을 수상했다. 임용식 삼성전자 상무는 세계 최초로 10나노급 낸드플래시를 상용화하고 반도체 미세공정 한계 극복을 위해 4중 패터닝(스탬프로 도장 찍듯이 패턴을 새기는 기술) 기술을 개발한 공로를 인정받아 산업포장을 수상했다. 김경수 넥스트칩 대표, 구용서 단국대 교수가 대통령 표창을 받았다. 이재호 테스 대표, 김호식 엘오티베큠 사장, 윤종윤 엑시콘 부사장이 국무총리 표창을, 김진석 삼진쎈서 대표 등 32명은 산업부 장관 표창을 받았다.
반도체의 날은 2008년 극심한 메모리 시황 악화에 따라 '새로운 도약'을 선포하기 위해 처음 열렸고 연례행사로 굳어졌다. 올해가 10회째다.
이날 기념식에는 백운규 산업통상자원부 장관, 박성욱 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 부회장), 진교영 삼성전자 부사장, 최창식 동부하이텍 대표, 박경수 피에스케이 대표 등 반도체 산업계 인사 500여명이 참석했다.
백운규 산업통상자원부 장관은 이날 축사를 통해 단일 품목 최초로 100조원 수출을 눈앞에 두고 있는 반도체 산업의 성과와 노력에 감사의 뜻을 밝혔다. 아울러 국내 반도체 대기업과 반도체 소재·부품·장비·재료·팹리스 기업 간의 상생협력을 통해 반도체 산업 경쟁력 강화와 양질의 일자리 창출을 위해 힘써줄 것을 당부했다.
이날 삼성전자와 SK하이닉스, 동부하이텍 등 국내 반도체 대기업과 중소업체는 상생협의체를 구축하기로 선언했다. 협의체는 △창업 활성화 △팹리스 시제품 제조 △개발 및 성능 검증 자문 등 부문 별 사업을 발굴해 지원한다.
박성욱 한국반도체산업협회장은 “반도체 산업은 수백개 공정을 전후해 수만명이 함께 일하는 연결 구조로, 산업이 성장을 거듭할수록 생태계 중요성이 높아진다”면서 “대기업과 협력사가 더욱 단단한 네트워크로 이어지며 반도체 코리아를 일궈 나가야 한다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
