네패스는 오는 24일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 국제웨이퍼레벨패키징콘퍼런스(IWLPC)에 참여해 패널레벨패키지(PLP), 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 기술을 소개한다고 19일 밝혔다.
김태훈 네패스 전사마케팅실장은 IWLPC가 마련한 토론회에 참석해 PLP와 Fo-WLP 기술의 기회와 도전에 대해 소개한다. 김종헌 네패스 개발총괄전무는 Fo-WLP 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.
Fo-WLP는 기존 WLP와 비교해 최종 패키지 두께를 크게 줄일 수 있는 기술이다. PLP는 대형 사각 패널을 기판으로 사용해 제조비용을 절감할 수 있다. 네패스는 2014년부터 자동차용 첨단운전자보조시스템(ADAS) 센서를 Fo-WLP로 패키징하고 있다. 올 상반기에는 업계 최초로 PLP 공정으로 스마트폰용 아날로그반도체를 패키징했다.
IWLPC에는 매년 16개국 60여개 이상의 패키징 선도 기업이 대거 참가한다. 올해로 14번째 행사다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
