우리나라 중소기업이 원료 손실이 적고 8세대 대형 기판에 쓸 수 있는 유기막 증착 기술을 자체 개발했다.
다원시스는 차세대 유기막 증착기술인 `JIES(Joule heating Induced Evaporation using Solution)시스템` 상용기술 개발을 완료했다고 6일 밝혔다.
JIES 공정은 상향·측향·하향 증착이 가능하다. 면 소스 방식으로 기판 크기에 상관없이 증착 속도가 수초 이내로 매우 빠르다. 8세대 이상 대형 기판에도 증착할 수 있고 패널 기판 온도가 상승하지 않는 저온 증착도 가능하다.
증착 비용도 줄어든다. 용액 공정을 기반으로 하기 때문에 기존 장비처럼 물질을 채워주는 유지작업이 필요 없어 처리량이 늘어난다. 면 소스와 패널 간격이 매우 좁아 고가 유기물질 소모량이 기존 대비 절반 이하로 줄어든다.
기존 증착 기술은 소형 기판 생산에는 문제가 없지만 대형 기판 제작에는 기판 처짐, 마스크 정렬 어려움, 낮은 수율, 유기물 재충전 등 문제가 있었다. 이로 인해 증착 효율이 낮아 6세대 이상 대면적 기판 증착에 어려움이 따랐다.
다원시스 관계자는 “OLED 증착장비 분야에 향후 5년간 세계적으로 8조원 규모 투자가 예상되는 만큼 매출 증대에 큰 기대를 하고 있다”며 “핵심기술 기반 사업을 확대해 고부가가치 수익 구조를 만들 것”이라고 말했다.
다원시스는 핵융합전원장치, 플라즈마응용, 특수정류기 사업이 주력이다. 최근 전동차, 최첨단 가속기, 전자유도 가열장치 등 신규 사업에도 속도를 내고 있다.
다원시스가 개발한 JIES 공정 장점
최호 전기전력 전문기자 snoop@etnews.com
