반도체 패키징 전문업체 네패스는 최근 인공지능(AI)용 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩 개발업체 미국 제너럴비전과 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 교환했다고 29일 밝혔다.
뉴로모픽은 인간 뇌를 모방한 차세대 아키텍처 구조를 의미한다. 뉴로모픽 칩은 순차적 처리방식의 중앙처리장치(CPU)와 달리 수많은 신호 스위칭 체계를 마치 사람의 뇌 세포처럼 구성, 확장성을 높이고 초저전력과 고성능을 구현한다. 뉴로모픽 칩이 주목 받는 이유는 높은 하드웨어 사양과 복잡한 소프트웨어 알고리즘으로 구현 가능했던 AI를 단일 하드웨어로 구현할 수 있기 때문이다.
제너럴비전이 보유한 기술은 인텔의 차세대 사물인터넷(IoT) 모듈 큐리에 적용됐다.
네패스는 이번 MOU에 따라 제너럴 비전으로부터 뉴로모픽 핵심 기술과 제품 개발 노하우를 전수받는다. 아울러 제너럴비전의 뉴로모픽 아키텍처를 이용한 반도체 설계와 개발, 생산과 마케팅을 독점한다. 네패스는 기존 보유한 웨이퍼레벨팬아웃(FoWLP) 기술과 AI 기술을 접목해 글로벌 인공지능 칩 시장에서 경쟁력을 확보할 계획이다.
이병구 네패스 회장은 “이번 MOU는 네패스가 차세대 반도체 핵심 기술을 확보하기 위한 것”이라며 “네패스가 보유한 우수한 반도체 공정 기술과 세계 최고의 인공지능 칩 기술을 더해 미래 성장동력으로 삼을 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com