반도체 설계자산(IP) 전문업체인 영국 ARM이 성능과 전력효율성을 끌어올린 신형 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 신제품을 선보였다. 이들 신제품은 10나노 공정으로 생산되는 시스템온칩(SoC)에 탑재될 것으로 전망된다.
ARM코리아는 28일 오전 반포 JW메리어트호텔에서 기자회견을 열고 코어텍스 A73 CPU 코어와 말리-G71 GPU 코어를 발표했다. 코어텍스 A73은 지난해 선보인 A72의 업그레이드판이다. 동일 전력에서 성능이 30% 높아졌고, 동일 성능에선 전력효율성이 30% 개선됐다. 코어당 차지면적은 0.65㎟ 이하로 좁다. 10나노 제조공정 SoC에 탑재될 경우 16나노 A72 대비 1.3배, 20나노 A57 코어보다는 두 배 높은 성능을 낸다는 것이 ARM의 설명이다.
정성훈 ARM코리아 부장은 “현존 64비트 ARMv8-A 아키텍처 CPU 코어 가운데 차지 면적이 가장 좁다”며 “성능과 전력소모량은 최고 수준”이라고 강조했다.
말리G71은 아키텍처 구조를 완전히 바꿔 성능 개선을 이룬 제품이다. 기존 말리T880 대비 그래픽성능이 1.5배 좋아졌다. 단위 면적당 40%의 성능 향상을 이뤘다고 회사는 강조했다. 전력 효율성은 20% 좋아졌다. T880은 최대로 탑재할 수 있는 셰이더 코어 개수가 16개에 그쳤으나 G71은 32개까지 확장이 가능하다. 최상익 ARM코리아 차장은 “G71을 최고 사양으로 구성하면 중급 노트북에 탑재되는 외장 GPU보다 성능이 좋다”고 말했다.
ARM은 삼성전자와 TSMC, 마벨, 미디어텍, 화웨이, 하이실리콘이 등이 코어텍스 A73, 말리G71을 활용해 신제품을 개발하고 있다고 밝혔다.
임종용 ARM코리아 대표는 “현재 사용되고 있는 30억개 스마트폰에 ARM 코어 SoC가 탑재돼 있다”며 “신형 코어로 관련 시장서 선도적 지위를 공고히 다져나가겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
