반도체 장비 업계는 ‘시장 성장 둔화’라는 파고를 넘기 위해 주력 제품군을 확대, 매출을 늘려나겠다는 전략을 세웠다.
지난해 처음으로 연간 매출 1조원을 돌파한 세메스는 기존 주력 매출원인 세정장비 외 식각 장비 매출 비중을 점진적으로 늘릴 계획이다. 지난해 이미 식각 장비에서만 10%가 넘는 매출을 올렸다. 세정 장비와 가스공급 장치가 주력이었던 케이씨텍은 화학기계연마(CMP) 장비 공급을 확대한다. 지난해 신규 고객사에 데모 장비를 공급하는데 성공했다. 정식 발주가 이뤄지면 CMP 장비 공급량을 크게 늘릴 수 있을 것으로 기대된다. 피에스케이(PSK)는 에치백 장비 개발을 완료하고 고객사 수주에 총력전을 전개하는 중이다.
식각은 웨이퍼 위로 형성된 박막을 화학 또는 물리 반응을 이용해 깎아 내는 공정이다. CMP는 웨이퍼 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정이다. 에치백은 노광 공정 없이도 증착 막질의 식각 선택비 차이를 활용해 원하는 형태 패턴을 형성할 수 있다. 식각 장비는 램리서치가, CMP와 에치백 장비는 어플라이드머티어리얼즈가 점유율 1위다. 국내 업체가 이들 제품 공급을 확대하면 상당한 수입 대체 효과가 있을 것이란 분석이다.
화학증기증착(CVD) 장비가 주력인 유진테크 플라즈마를 활용해 박막을 원자층 단위로 증착하는 원자층증착(ALD) 신규 장비를 내놨다. 올해 이 장비로 사상 최대 실적을 낼 수 있다고 회사는 자신했다. ALD는 굉장히 얇은 박막을 균일하게 만들 수 있다. 차세대 패터닝, 3D 낸드플래시 메모리 생산라인에 도입이 확대되는 중이다. ALD는 주성엔지니어링과 원익아이피에스 주력 장비이기도 해 국내 업체 간 수주 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 주성엔지니어링은 80℃ 이하 극저온에서 플라즈마가 아닌 써멀(열) 증착 방식으로 공정을 진행할 수 있는 신규 ALD 장비를 내놓으며 맞불을 놓는다. 플라즈마 방식은 저온 공정이 가능하지만 웨이퍼에 미세한 충격을 줄 수 있다. 저온에서 열 증착 방식을 사용할 수 있는 것이 기술이다.
후공정 장비 전문업체 한미반도체는 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐(Shield) 공정용 핸들러 장비와 스마트폰 듀얼 카메라 생산용 장비를 신규로 내놨다. 한미반도체는 올해 이들 신규 장비 수주가 이어져 사상 최대 실적을 기록할 수 있을 것으로 기대한다. 에스엔텍은 EMI 차폐 공정용 스퍼터링 장비로 매출 확대를 자신했다.
넥스틴은 아직 신생 업체지만 검사 장비 분야에서 독점 기업으로 알려진 KLA-텐코(램리서치가 인수) 대항마로 평가받는다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 패턴 결함을 검사할 수 있는 이지스와 아이리스 개발을 마치고 고객사 수주를 기다리는 중이다. 이지스는 2D, 아이리스는 3D 반도체 웨이퍼 패턴 결함을 검사할 수 있다. 3D 반도체 결함 검사 장비를 내놓은 것은 넥스틴이 처음이다. 이 장비가 상용화되면 3D 낸드플래시 수율 확대에 크게 기여할 것이란 분석이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
