세계 1위 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 자일링스는 1일 16나노 공정 프리미엄 FPGA인 버텍스 울트라스케일+를 양산 출하한다고 발표했다. 자일링스는 16나노 공정 ARM 코어 내장 징크 울트라스케일+ 멀티프로세싱시스템온칩(MPSoC)과 중급형 FPGA인 킨텍스 울트라스케일+도 양산한다고 덧붙였다.
16나노 공정 울트라스케일+ FPGA는 기존 28나노, 20나노 공정 제품에 비해 2~5배 높은 와트당 성능을 제공한다.
롱텀에벌루션어드밴스드(LTE-A)와 5G 통신장비, 자동차 첨단운전자보조시스템(ADAS), 클라우드 컴퓨팅, 산업용 사물인터넷(IIoT), 소프트웨어정의네트워킹(SDN), 네트워크기능가상화(NFV) 기기에 탑재될 전망이다.
자일링스 측은 100여개 이상 고객사와 울트라스케일+ 도입 여부를 논의하고 있으며 이 가운데 60곳은 이미 주문을 완료했다고 밝혔다.
빅터 펭 자일링스 프로그래머블 제품 총괄 매니저는 “자일링스는 28, 20나노에 이어 16나노 공정 FPGA도 가장 빨리 시장에 출시했다”고 설명했다.
FPGA는 설계를 변경할 수 있는 반도체를 의미한다. 주로 시제품을 만들 때 활용됐다. 최근 엔터프라이즈 환경에서 ‘소프트웨어정의’시스템이 늘어나자 FPGA를 도입하려는 시도가 느는 추세다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
