오는 2020년까지 사물인터넷(IoT) 반도체 시장규모가 200억달러(24조원)에 달할 것으로 예측됐다. 올해 반도체 시장은 1.3% 마이너스 성장하지만 IoT·데이터센터 등 신시장이 급팽창할 전망이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 장비·재료 전문 전시회 ‘세미콘코리아 2016’ 개막에 앞서 26일 사전 기자회견을 개최했다. 리스토 푸학카 VLSI리서치 연구원과 데니 맥쿼크 SEMI 회장, 댄 트레이시 SEMI 산업 연구원이 각각 연사로 나서 반도체 소자, 장비·재료, 패키지·테스트 분야 시장 현황과 전망을 발표했다. 핵심 발표 요소 열 가지를 추려 정리했다.
◇반도체 침체, 회복 느릴 듯
VLSI리서치 자료에 따르면 지난해 반도체 시장 매출액 규모는 전년 대비 1.3% 감소했다. D램, 마이크로프로세서(MPU), 기타 로직칩 매출이 줄어든 것이 이유다. 지금이 바로 침체기라는 의미다. 올해는 다시금 성장세를 이어가겠지만 높은 성장률 달성은 어렵다. D램은 올해도 마이너스 성장이 예상된다. 삼성전자나 SK하이닉스 등 메모리 업계에는 우울한 전망이다.
◇반도체 업계 M&A 계속된다
반도체 시장은 성숙기로 접어들었다. 성장판이 닫힌 기업이 많아졌다. 이를 극복하고자 인수합병(M&A) 바람은 계속될 것이라는 전망이다. M&A는 운영 효율성을 높이는 데에도 긍정적 효과가 있다. 다만 M&A로 업체 수가 축소되는 것은 후방 산업계에 부정적이다. 1+1은 2가 아니라 1.5 혹은 1.8에 그치기 때문이다.
◇초미세공정 대응 반도체 생산·팹리스 업체 축소
망하거나, 다른 회사에 인수되는 반도체 업체가 많아지면서 초미세공정에 대응하는 반도체 생산, 팹리스 업체도 크게 줄었다. 현재 차세대 10나노 로직 공정을 개발하는 업체는 인텔, TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리(GF), ST마이크로 밖에 없다. 메모리 쪽에서는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 도시바 정도다. 2001년 당시 최첨단이었던 130나노 공정을 개발하는 업체는 30곳이 넘었다. 팹리스도 상황은 크게 다르지 않다. 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, AMD 정도가 최첨단 공정 칩을 설계한다.
◇반도체 업계 태풍의 핵 ‘중국’
중국은 지금도 반도체 업계에 중요한 비중을 차지한다. 향후 10년 내 이 영향력은 절대적 수준이 될 것이라는 전망이다. 중국은 정부 차원에서 제조 경쟁력을 확대하는 ‘중국제조 2025’ 계획을 세웠다. 반도체 분야로 한정해서 보면, 2020년까지 칩 자급률을 40%, 2025년까지 70%까지 늘린다. 중국 지역에 투자가 몰릴 것이라는 의미다.
◇IoT보다는 데이터센터가 반도체 신시장
2020년 사물인터넷(IoT) 관련 분야서 새롭게 창출하는 매출액 규모는 200억달러 수준으로 전망됐다. 연간 반도체 시장 규모는 3000억달러를 상회한다. 이에 비하면 200억달러는 기대 만큼 크지 않은 숫자다. IoT는 ‘저비용 자동화 데이터 생성기’로 정의할 수 있다. 데이터를 처리하는 데이터센터 인프라 분야 신규 매출이 IoT보다 더 많다. VLSI리서치는 데이터센터 분야에서 현재 대비 2020년 200~300억달러 추가 반도체 매출이 발생할 것으로 내다봤다.
◇종합반도체와 파운드리 구분 모호
종합반도체업체(IDM)는 설계와 생산 역량을 모두 지녔다. 파운드리는 타사 설계 칩 생산만을 맡는다. 최근에는 경계가 모호하다. 인텔은 대표적 IDM이었으나 최근에는 파운드리 사업에도 나섰다. 삼성전자도 같은 사례다. 내 칩도, 남의 칩도 생산한다. 동부하이텍 같은 순수 파운드리 업체도 독자 브랜드 칩 사업부를 가동하며 ‘나의 칩’ 사업을 펼치고 있다.
◇장비 투자, 기술 업그레이드에 방점
과거 반도체 장비 투자는 생산용량 확대에 초점이 맞춰졌다. 그러나 최근에는 회로 선폭 축소 등 기술 업그레이드에 방점이 찍혔다. 최근 SEMI 조사 자료를 보면 반도체 장비 투자액은 2010년부터 매년 두자리 수 성장했으나 생산 용량 성장세는 한자리 수 초반에 그쳤다. 투자한다고 곧바로 생산용량이 늘어나는 것은 아니라는 얘기다.
◇올해 반도체 장비 재료 성장률은 1~3%
장비, 재료 분야 역시 낮은 전망치가 제시됐다. 반도체 장비는 전년 대비 1~2%, 재료는 2~3% 성장이 예상됐다. 전망치가 낮은 이유는 환율 때문이다. 일본과 유럽 등 주요국 환율은 달러 대비 약세다. 달러 환산 표기액 기준으론 성장률이 더 낮은 것처럼 보일 수 있다.
◇무어의 법칙, 패키징 기술로 이어가다
반도체 집적도는 2년마다 갑절씩 확대된다는 ‘무어의 법칙’ 혹은 ‘무어의 이론’은 반도체 칩(Die) 단위에선 이미 깨졌다고 보는 시각이 우세하다. 갈수록 회로 선폭을 축소하기가 어려워지고 있기 때문이다. 그러나 패키징 단위로 집적도를 높이고자 하는 움직임이 계속된다. 하나의 단일 패키지 안에 복수의 반도체 다이나 패키지를 집적하는 시스템인패키지(SiP)가 대표적 예다.
◇아웃소싱 패키지 비중 증가
외부 업체에 칩 패키징을 맡기는 비중은 지속 증가 중이다. SiP와 같은 첨단 패키지 수요가 늘어나면서 이 같은 추세는 계속될 전망이다. SEMI에 따르면 1985년 5% 미만이었던 패키지 외주 생산 비중(금액)은 과반을 넘었다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
