비메모리 파운드리 시장에서 40나노미터(㎚) 미만 미세공정 비중이 커졌다. 40나노 이상 파운드리 매출이 줄어든 반면에 40나노 이하 매출은 증가해 전체 파운드리 시장에서 미세공정 비중이 빠르게 성장하고 있다.
IC인사이트 자료에 따르면 올해 40나노 미만 순수 파운드리 시장은 전년 대비 24% 성장한 161억달러 매출을 기록할 전망이다. 40나노 이상 공정 디바이스 판매는 전년대비 2% 감소한 288억달러에 그쳤다.
순수 파운드리는 자체 설계한 반도체를 생산하지 않고 순수 위탁생산만 하는 것을 뜻한다. 메모리반도체 제조사는 대부분 자체 팹에서 생산하지만 인텔 등 자체 팹을 보유한 일부 기업을 제외하면 반도체설계(팹리스) 기업 대부분은 파운드리를 이용한다.
메모리 반도체가 첨단 20나노 공정을 이용하는 반면에 비메모리는 100나노 이하 공정을 폭넓게 사용한다. 높은 성능이 필요한 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 14나노 핀펫 공정을 주로 사용하고 있고 모바일용 그래픽프로세서(GPU)가 일부 14나노 공정 도입을 준비하는 등 비중이 점차 커지고 있다.
고성능 이미지센서(CIS) 등 스마트폰용 주요 부품을 위한 칩이 성능은 높아지고 크기는 작아지는 숙제를 해결하기 위해 좀 더 미세화된 공정을 이용하는 추세다. 순수 파운드리 시장에서 40나노 미만 미세공정 비중이 커지는 이유다.
IC인사이트는 순수 파운드리 분야 대표 기업인 TSMC, UMC, 글로벌파운드리, SMIC의 2014년과 2015년 실적을 분석했다.
TSMC는 올해 판매 중 63%가 45나노 이하 공정에서 발생했다고 내다봤다. 20나노에서 51억달러, 16나노에서 6억달러 매출을 거둘 것으로 예상했다. TSMC는 지난해 20나노 이하에서 21억달러 매출을 거뒀는데 이보다 2.7배 이상 매출이 늘어난 셈이다.
TSMC는 3분기부터 16나노 칩을 양산하고 있다. 상당히 빠르게 대량 출하를 하고 있고 20나노보다 더 속도가 빠르다고 TSMC는 언급했다.
글로벌파운드리는 지난 3분기 45나노 이하 디바이스 판매가 전 분기 대비 5% 포인트 하락했다. IBM RF 칩 판매가 영향을 미친 것으로 보인다.
UMC는 총 판매액 중 3분의 1이 45나노 이하 공정에서 발생했다. SMIC는 올해 45나노 이하 공정에서 3억6300만달러 매출을 거둘 것으로 추산됐다.
올해 전체 순수 파운드리 시장은 지난해보다 6.1% 성장한 449억달러 규모가 될 전망이다. 40나노 미만 미세공정 디바이스가 증가해 전체 상승을 이끌었다.
<주요 순수 파운드리 기업 45나노 이하 공정 매출 (자료: IC인사이트)>
배옥진기자 withok@etnews.com
