플립칩은 글로벌 발광다이오드(LED) 업체인 루미레즈가 가장 먼저 기술 개발에 성공했고, 원천특허도 다수 보유하고 있다. 루미레즈는 글로벌 LED 조명 업체와 플립칩 원천기술 특허 공유는 물론이고, 긴밀한 기술동맹을 맺어 중국 등 후발 국가의 시장 참여를 견제하고 있다.
생산량을 기준으로 보면 국내 업체가 플립칩 시장을 선도하고 있다. 삼성전자와 세미콘라이트가 대량 생산체제를 갖춰 플립칩을 생산하고 있는 대표적인 곳이다. 최근 서울바이오시스와 LG이노텍 등도 합류했지만 아직은 소량 생산이다. 중국은 사난이 양산에 들어갔지만 역시 초기 단계라 생산량이 적다.
특히 세미콘라이트는 루미레즈 특허를 피해 실버 프리 플립칩 기술을 개발해 주목받고 있다. 이 회사는 플립칩과 관련한 특허 109건을 출원했고, 35개는 이미 등록됐다. 세미콘라이트는 현재 월 2억개 LED 플립칩을 생산할 수 있는 능력을 갖췄다. 올해 설비 투자를 더 늘릴 계획이다.
업계 관계자는 “대부분 회사가 루미레즈 원천 기술인 실버 반사기를 적용한 플립칩 기술을 활용하고 있는 실정”이라며 “향후 플립칩 시장이 커지면 제2 특허전이 펼쳐질 가능성이 높다”고 말했다.
플립칩에서 칩스케일패키징(CSP)이 가능한 화이트 플립칩 LED는 국내 업체들이 주도적으로 기술 개발을 하고 있는 분야다. 제조 방식은 업체마다 다소 차이가 있지만 칩 상태에서 백색광을 내는 개념은 동일하다.
제조 방식은 크게 두 가지로 나뉜다. 형광체 필름을 플립칩 위에 붙이는 방식과 형광체를 액상 실리콘에 희석해서 플립칩에 도포하는 방식이다.
국내에선 삼성전자와 LG이노텍이 이 분야 기술 선점에 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 삼성전자는 필름 부착 방식을 택했고, LG이노텍은 형광체를 채워 몰딩한 뒤 자르는 방식을 택했다.
업계 관계자는 “삼성과 LG에서 차세대 선행 기술로 철저한 보안 속에 개발하고 있을 정도로 눈치작전이 만만치 않다”며 “올 하반기 제품 상용화가 이뤄지면 내년부터 치열한 경쟁이 펼쳐질 것”으로 예상했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
