한화첨단소재가 전자파 차폐(EMI Shield) 필름을 양산하며 전자소재 사업 제품군을 다변화했다. 회사 매출비중 70% 이상을 차지하는 차량 경량복합소재 외에도 모바일 기기향 전자소재 분야 영향력 확대로 매출구조를 안정화하고 새로운 성장동력을 지속 발굴할 계획이다.
한화첨단소재(대표 이선석)는 지난해 4분기부터 폴리이미드(PI)계 전자파 차폐필름을 양산, 주요 고객사 최신 스마트폰용으로 공급하고 있다.
스마트폰과 노트북, LCD, OLED 등 각종 전자기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)에 적용해 전자파로 인한 오작동과 신호 전달능력 하락을 방지하는 제품이다. 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일기기 고성능화로 내부 미세회로 전자파 발생량이 늘면서 수요가 늘고 있다.
부설 중앙연구소에서 자체 기술 개발했으며 세종사업장에 양산용 설비를 갖췄다. 열경화성 접착제에 전도성 입자를 혼합한 구조로 내열성과 전도성이 모두 우수하다는 평가다.
절연층으로 PI계 변성 필름을 사용해 내화학성과 내열성, 표면 긁힘 내성이 강하다. 10마이크로미터(㎛) 이하 박막 타입은 전자기파 차폐 특성을 그대로 유지하면서 전자회로기판(PCB) 두께를 얇게 만드는 데 사용할 수 있다.
한화첨단소재는 지난해 7월 건자재부문을 분할·매각하고 소재 전문기업으로 사업 영역을 집중했다. 특히 GMT(유리섬유 강화 열가소성 플라스틱)와 LWRT(저중량 강화 열가소성 플라스틱) 등 차량 경량복합소재 분야에서 두각을 나타냈다.
전자소재 사업 역시 국내 시장 점유율 2위(42%)인 연성동박적층판(FCCL)과 터치스크린패널(TSP)용 핵심소재 ITO필름 등으로 꾸준한 성장세를 보이고 있다. 경량복합소재에 비해 전체 매출에서 차지하는 비중은 적지만 탄탄한 시장 기반을 유지하고 있다는 분석이다.
한화첨단소재 관계자는 “최근 관심이 집중되는 차량경량복합소재뿐만 아니라 전자소재 분야에서도 지속적인 연구개발과 성과 달성이 이뤄지고 있다”며 “전자파 차폐필름 등 고부가 신제품으로 첨단 소재사업 시장 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
