[전자신문인터넷 이상원기자] 반도체 종합 후공정 전문업체인 에이티세미콘(089530)이 과거의 부진을 털고 본격적인 질적 성장을 시작했다. 이를 통해 영업이이과 당기순이익의 급증은 물론이고 주가 상승에 발목을 잡던 부채비율도 낮출 계획이다.
에이티세미콘은 지난 11일 분기실적을 공시했다. 이 자료에 따르면 1분기에 매출액 346억원,영업이익 23억원, 당기순이익 14억원을 달성했다. 이는 전년동기와 비교해 영업이익은 804%로 크게 증가하고, 당기순이익은 흑자전환 한 기록이다.
그동안 에이티세미콘의 실적이 저조했던 이유는 반도체 산업의 업황 부진 때문이다. 하지만 지난해부터 반도체 제조 기업들이 공격적인 투자를 감행하면서 관련 기업들의 실적이 서서히 늘어나고 있고 올해 폭발적인 성장이 예상된다. 에이티세미콘도 이 수혜를 입을 대표적 기업 중에 하나다.
특히 에이티세미콘은 지난해 2월 반도체 패키징 업체인 세미텍을 흡수·합병하면서 메모리반도체 및 시스템반도체의 후공정 턴키(Turn-Key) 솔루션을 구축했다. 이는 대만의 후공정 업체들이 회사의 규모와 경쟁력을 키우기 위해 이용하던 방법이다.
즉 국내 유일의 멀티-SATS(반도체 조립 및 테스트) 기업으로 도약을 통해 시장 지배력이 더욱 강화하기 위한 비책을 마련한 셈이다. 전문가들은 올해부터 합병에 의한 시너지 효과가 나타날 것으로 예상하고 있다.
또 최근 해외의 신규 고객사들을 확보해 매출처 다변화에 성공했다는 점도 눈여겨 볼만하다. 지난해 연말부터 미국과 중국 등 주요 반도체 기업과 계약을 추진하며 사업 포트폴리오 안정화를 추진 중이다.
에이티세미콘은 성장세를 바탕으로 높았던 부채비율도 낮춰간다는 복안을 세웠다. 지난해 기준으로 총 부채는 1397억6400만원이었고 부채비율도 255.4%에 달했다. 하지만 올 1분기 기준으로 총 부채는 1393억2100만원으로 줄면서 부채비율도 248.2% 수준으로 소폭 낮아졌다.
아직도 높은 수준이지만 영업이익과 당기순이익 증가를 통해 차입금을 상환해 부채비율을 대폭 낮출 계획이다. 또 사업장 효율화와 유휴 자산의 매각 등을 통해 수익성도 개선할 방침으로 전해진다.
그동안 업황부진으로 속앓이를 했던 에이티세미콘이지만 이제 합병과 신규 매출 증대를 통해 환골탈태를 꾀하며 대규모 매출 증가는 물론 기업의 건전성이 더욱 높아질 것으로 예상된다.
에이티세미콘의 실적은
자료 : 금융감독원 전자공시시스템, 단위 : 백만원(십만원 반올림)
이상원기자 sllep@etnews.com