‘손안의 PC, 스마트폰 시대’가 열린 후 정보통신(IT) 기기는 점차 소형화·집적화되고 있다.
스마트폰뿐 아니라 수많은 IT 기기 내부에는 정밀 회로 부품이 장착된다. 자동차에도 전자 부품이 잇따라 채택되는 추세다.
IT 기기 기능이 늘면서 실장되는 부품 종류는 점점 늘어나고 있지만 공간은 갈수록 줄어든다. 제조업체들이 IT 기기 무게와 두께를 줄이기 위해 회로 공간을 줄이고 있는 탓이다. 수천, 수만개에 달하는 전자부품 중 한 개만 잘못 실장돼도 첨단 IT 기기는 먹통이 된다. 불량으로 인한 글로벌 제조 업체 손실 규모는 천문학적 규모로 커졌다. 불량률을 조금이라도 줄이기 위해 첨단 검사 공정에 상당한 투자를 쏟아붓는 이유다. 과거에는 사람이 일일이 육안으로 불량을 파악해야 했지만, 지금은 부품실장검사기(AOI)가 대신하고 있다.
AOI 검사 장비 중요성이 커지면서 기술 발전에도 속도가 붙고 있다. 과거에는 단순 불량밖에 걸러내지 못했지만, 지금은 아주 작은 불량 가능성까지 찾아낸다. 자동화 공정이 첨단화될수록 AOI 역할도 커지고 있다. 현재 AOI는 생산 공정의 ‘마에스트로’로 불릴 만큼 중요한 역할을 담당한다. 불량을 걸러내 다른 생산 공정으로 피드백하면서 전체 생산 효율화를 가능하게 하고 있다. AOI 검사 기술은 마이크로(㎛) 세계를 넘어 나노(㎚) 시대에 근접하는 추세다. 선두 검사장비 업체들은 2~3㎛ 수준까지 정밀한 검사 솔루션을 구현하고 있다. 향후 3차원 반도체 시장을 겨냥해 ㎚ 수준까지 검사할 수 있는 기술을 개발하는 업체도 늘고 있다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
