2015 방열·전자파 차폐 핵심 기술 및 이슈 분석 세미나 성황리에 개최

산업기술 세미나 및 오픈 비즈니스 전문기업 (주)비즈오션(대표 명현식)은 `2015 방열·전자파 차폐 핵심 기술 및 이슈 분석’ 세미나를 지난 1월 28일부터 29일까지 한국기술센터 국제회의장에서 성황리에 개최했다.

방열 소재 및 부재 핵심 기술 분석 및 상용 주제로 진행된 1일차 기조강연에서 한국화학연구원 이성구 박사는 “제품의 소형화, 경량화, 고기능화에 따른 부품의 고밀도, 고집적화로 인한 발열 문제 발생으로 고효율 열방출이 용이한 방열 소재개발의 중요성이 증대되고 있다.”고 강조했으며, 에코인프라홀딩스 박기홍 대표는 “그래핀을 이용한 고출력 방열시스템의 핵심요소는 초전도성, 고내열성, 고접착성에 있다”고 말했다.

이 외에도 △고열전도성 구현을 위한 메탈 후막 증착 기술(코리아인스트루먼트 김용모 박사) △고출력 LED 구현을 위한 초고방열 접착 기술(한국광기술원 윤창훈 박사) △h-BN 고성능 방열필러 기술(한국3M 박대순 책임) △열전도성 엔지니어링 플라스틱 기술동향 및 응용분야(LG화학 함명조 박사)에 대한 발표와 논의가 진행되었다.

2일차 전자파 차폐 핵심 기술 분석 및 응용에 대한 주제로 진행된 강연에서 ㈜이엠시스 김철수 대표는 “전자·전기제품 기술 발전 및 보급화에 따른 기기간 및 기기 내부의 상호 간섭 억제를 위해 전자파 차폐 기술 개발이 필요하다”하고 강조했고, 아주대학교 감동근 교수는 “모바일 기기에서는 밀리미터파 측정 기술, Active 안테나 기술 및 안테나간 간섭억제 기술, 시뮬레이션 기술, RFI 정량적 분석 기술 등이 요구되고 있다”고 말했다.

이 밖에도 △전기자동차 구동용 모터의 EMC 분석 및 모델링(UNIST 한기진 교수) △무선전력전송 모듈용 전자파 차폐 기술 및 응용(한국3M 김진배 수석) △저가 Cu계 전자파 차폐 필름 제조기술 및 응용(한국화학연구원 정선호 박사) △그래핀 소재 기반 전자파 차폐 기술(KIST 김상우 박사) △EMC 표준화 동향(한국산업기술시험원 장태헌 수석)에 대한 발표와 논의가 진행되었다.

이 날 세미나는 당초 예상했던 참석인수보다 많은 인원의 참석으로 국내 방열·전자파 차폐 핵심 기술에 대한 뜨거운 관심을 확인할 수 있었다.

온라인뉴스팀