어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 김용길)는 삼성전자·피에스케이와 차세대 메모리 반도체 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션을 개발했다고 11일 밝혔다. 피에스케이는 포토레지스트(감광물질) 분야의 국내 선두 기업이다.
이번 협업으로 어플라이드의 증착기(CVD)에서 증착한 사피라 어드밴스트패터닝필름(APF) 하드마스크를 피에스케이의 ‘옴니스 애셔 시스템’을 사용해 제거하는 공정을 구성했다. 복합적인 패터닝을 적용할 수 있는 새로운 돌파구가 될 것으로 회사 측은 기대했다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드 DSM(Dielectric Systems and Modules) 사업부 총괄 부사장은 “기존 필름은 높은 종횡비를 위한 낸드와 디램의 크기 조정에 한계가 있었다”며 “한국 기업과 협업해 사피라 필름의 증착과 제거 공정을 한층 개선할 수 있게 됐다”고 말했다.
이종진 피에스케이 전무는 “패터닝 기술이 복잡해져 협업으로 연구개발이 더욱 필요하다”며 “이번에 발표한 새로운 솔루션은 업계에 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.
어플라이드는 피에스케이에게 사피라 APF 하드마스크를 위한 제거 공정을 독점적으로 허가했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
