세계1위 파운드리 대만 TSMC에 맞불
삼성전자가 10나노대 핀펫(FinFET) 시대에 대비해 공정기술을 업그레이드했다. 마찬가지로 공정기술 향상 프로젝트를 진행 중인 대만 TSMC와 10나노대 핀펫 시장을 놓고 주도권 경쟁이 치열하다.
1일 삼성전자와 업계에 따르면 삼성전자는 기존 14나노 핀펫 공정기술 ‘14 LPE(Low Power Early)’의 업그레이드 버전인 ‘14 LPP(Low Power Plus)’를 개발하고 양산 공정 적용을 준비 중이다.
삼성전자는 이미 양산 수준으로 기술 개발을 완료한 LPE로 올 연말 14나노 핀펫의 첫 양산을 시작한다. 이어 내년 중 LPE보다 성능을 높인 LPP 기술을 양산 공정에 도입할 계획이다.
삼성전자는 지난 29일 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 올해 말 14나노 핀펫 양산을 시작하고, 내년 본격적인 양산 확대에 들어간다고 밝혔다. LPE가 초기 양산을, LPP가 본격 양산을 각각 주도할 것으로 보인다.
삼성전자의 14나노 핀펫 공정기술 LPE는 기존 20나노 공정에 비해 처리속도를 20% 높이고, 전력은 35%가량 낮은 것으로 알려졌다. LPP는 LPE에 비해 성능은 높이면서도 전력은 낮췄다. 구체적인 향상 수치는 공개되지 않았다.
삼성전자의 14 LPP 공정은 앞서 플랫폼을 공유하기로 한 미국 파운드리업체 글로벌파운드리 팹에도 그대로 적용될 것으로 보인다. 삼성전자는 공정기술 향상과 생산시설 확충 두 가지 방법으로 파운드리 시장을 공략하는 셈이다. TSMC에 주도권을 빼앗긴 애플 스마트기기용 프로세서 위탁생산량 회복이 주요 목표다.
16나노 공정으로 10나노대 핀펫을 준비 중인 TSMC 역시 공정기술 향상에 착수했다. TSMC는 ‘16나노 FF(핀펫) 플러스’ 프로젝트로 16나노 공정기술 경쟁력을 높이고 있다. TSMC는 신공정으로 코어 성능을 15%가량 높일 것으로 알려졌다. TSMC도 삼성전자와의 경쟁을 의식해 연내 양산을 시작할 것으로 예상된다.
업계 전문가는 “14, 16나노 공정 간 우위가 뚜렷하지 않은 상황에서 각 사가 공정기술을 업그레이드해 차별화를 꾀하고 있다”며 “목표한 만큼의 성능 향상을 실제로 이룰 수 있을지가 관건”이라고 지적했다.
삼성전자는 “14나노 핀펫 양산에 대비해 다양한 공정기술을 개발 중”이라면서 “어느 고객에 어떤 공정이 적용될지는 아직 유동적”이라고 설명했다.
이호준기자 newlevel@etnews.com
