발광다이오드(LED) 전문기업 루멘스(대표 유태경)는 은(Ag)반사막을 사용하지 않은 플립칩 (Flip chip)을 적용한 LED 패키지 ‘에르곤(Ergon) 시리즈’을 출시했다고 30일 밝혔다.
신제품은 루멘스와 세미콘라이트가 공동 개발한 것으로, 기존 플립칩이 빛을 많이 방출하기 위해 사용했던 은반사막을 사용하지 않고 무기질 반도체 박막으로 교체했다. 광효율이 개선됐고, 공정을 단순화돼 원가도 낮췄다. 이를 위해 양사는 지난 2년동안 약 120억원의 개발비를 투자했다.
에르곤 시리즈는 10W부터 90W급까지 4개 모델로 출시된다. 특히 기존 LED 패키지 보다 크기는 작으면서도 광효율이 높아 조명용 수를 기존보다 20% 이상 줄일 수 있다.
루멘스 관계자는 “에르곤 시리즈를 독일 프랑크푸르트에서 열리는 세계 최대 LED 조명전시회에도 출품해 해외 대리점 확보에도 적극 나설 것”이라고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
