인쇄회로기판(PCB) 표면처리 전문기업 이넥트론이 구리 비아 필(Via Fill) 시장에 본격 진출한다.
이넥트론(대표 한수철)은 최근 설비투자를 단행해 월 2만5000㎡의 구리 비아 필 생산능력을 확보했다고 5일 밝혔다. 주요 고객사와 제품 승인 테스트를 진행하고 있어 조만간 양산 체제에 돌입할 수 있을 것으로 기대된다.
비아(Via)는 PCB 층간 전기 신호를 전달하는 통로 역할을 한다. PCB에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 금속물질을 채우는 방식으로 만들어진다. 종전까지 비아는 구리 도금 공정으로 만들어졌다. 비아 필은 무전해 구리 도금 기술을 대체할 수 있는 새로운 공법이다.
비아 필은 종전 구리 화학 공정에 비해 밀착력이 좋고, 이물에 따른 불량 가능성이 적다. 다양한 소재에 적용하는 데도 유리하다. 용액 안정성도 뛰어나 관리하기도 쉽고, 환경오염 발생 가능성도 적다.
최근 비아 필 공정은 PCB에서 연성(F)PCB로 확산되면서 수요가 지속적으로 늘고 있다. 갤럭시S5 등 최근 출시된 고급 스마트폰 PCB에 비아 필 기술이 적용된 것으로 알려졌다.
이넥트론은 산업통상자원부, 중소기업청 등 정부기관 국책과제를 수행하면서 구리 비아 필뿐 아니라 도금액 제조 기술을 확보했다.
한수철 사장은 “표면처리 분야에서 상당한 기술과 노하우를 보유하고 있다”며 “습식 표면처리외에도 건식·기능성 표면처리 등 다양한 분야로 사업 영역을 확장해 나갈 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
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