제프리 맥크리어리 IDT 사장, "스마트폰 공진방식 무선충전, 내년 중순 상용화"

카페에 들어가 테이블에 스마트폰을 올려 두기만 해도 충전이 되는 세상이 조만간 열린다.

제프리 맥크리어리 IDT 최고경영자(사장)는 지난 8일 동부하이텍이 개최한 아날로그반도체 포럼 참석해 “충전 패드와 몇 인치 가량 떨어진 곳에서도 충전할 수 있는 공진 방식을 지원하는 무선충전칩 샘플을 공급하고 스마트폰 회사들과 기술 개발을 진행 중”이라며 “내년 중순이면 상용화가 가능할 것”이라고 말했다.

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무선충전은 충전 패드(송신기, Tx)에 스마트폰(수신기, Rx)을 올려 충전하는 자기유도 방식과 떨어진 거리에서도 충전할 수 있는 공진 방식이 있다. 자기유도 방식 무선충전기는 이미 상용화 됐지만 공진 방식은 아직 상업화에 성공한 곳이 없다. 자기유도 방식은 송신 모듈의 정확한 위치에 모바일 기기를 갖다 대야 충전이 돼 효율성이 떨어진다. 스마트폰 제조사가 이 기능 탑재를 꺼린 것도 부품 가격 대비 충전 효율과 소비자 만족도가 떨어진다는 이유에서다.

맥크리어리 CEO는 “퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP), 인텔 중앙처리장치(CPU)와 연동해 구동하는 무선충전칩을 양사와 개발하고 있다”며 “국내외 이동통신업체들도 스마트폰에 무선충전 기능이 장착되는 내년 중순부터는 무선충전 패드 시장에 진입할 것”이라고 말했다.

공진 방식 무선충전기가 출시되는 내년부터 무선충전 칩 시장도 폭발적으로 성장할 것으로 예상했다. 그는 “스마트폰, 스마트워치, 게임기, 음향기기, 블루투스 이어폰, 자동차 등 무선충전 칩이 탑재될 기기는 무궁무진하다”며 “오는 2020년까지 매년 평균 90% 이상 신장세를 기대한다”고 말했다.

IDT는 전자제품 내 전기 신호를 일정하게 조절해주는 타이밍 오실레이터, 메모리 반도체 인터페이스 전문 회사다. 지난해 초 맥크리어리 사장 취임 후 전력관리 반도체사업을 강화해 TI에 이어 무선충전 칩을 양산하는 데 성공했다.

무선충전칩 생산을 위해 동부하이텍의 외주 생산공정(파운드리)을 이용하고 있다.

맥크리어리 사장은 “한국의 파운드리 BCD(Bipolar·CMOS·DMOS) 공정 기술이 좋아 협력 관계를 이어가고 있다”며 “매출액 비중도 전체 규모의 20% 이하이지만 조만간 최대 매출처가 될 것”이라고 말했다.


오은지기자 onz@etnews.com

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