“3년 내 매출을 두 배로 성장시키겠습니다.”
지난주 `세미콘 타이완(Semicon Taiwan) 2013` 전시회에서 만난 곽동신 한미반도체 대표는 회사 목표를 이렇게 설명했다.
한미반도체는 대만·중국 시장에서 반도체 패키징 공정 장비 판매 확대에 나섰다. 중저가 보급형 스마트폰 시장의 최대 거점이기 때문이다. 곽 대표는 “세계 5위권 반도체 업체들이 포진한 대만은 특히 패키징 분야에서 세계 시장의 절반을 차지할 만큼 크다”면서 “중국 보급형 스마트폰 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상돼 반도체 시장 전망도 밝다”고 설명했다.
이 회사는 세미콘 타이완 2013에 반도체 제조장비 신제품 2종을 처음 공개했다. 전시회에 선보인 장비는 플립칩 본딩 장비 `Flip Chip Bonder Y90`와 반도체 패키지 불량 검사 장비인 `3D Vision Inspection 3000`이다. 특히 플립칩 본딩 장비는 중저가 보급형 스마트폰용 반도체 패키징에 최적화된 장비다. 시장 영역을 공격적으로 넓히기 위해 지난해 말 고급형 모델 `A110`을 출시한 뒤 약 9개월 만에 판매를 시작했다. 곽 대표는 “현재 세계 플립칩 본딩 장비 시장 점유율 1위 업체와 경쟁해도 자신있다”며 “생산성과 정밀도에 있어 최고 수준”이라고 전했다.
회사가 발표한 신제품 3차원(3D) 반도체 패키지 검사장비도 경쟁사 대비 성능이 우수하다. 자체 비교결과 시장 점유율 1위 경쟁사 모델에 비해 생산성이 2배, 정밀성도 약 10% 이상 높았다.
곽 대표는 “기술력으로 격차를 벌리며 제품 경쟁력을 높이고 있어 향후 세계 시장에서 판매 우위를 점하는데 유리할 것”이라며 “지난 몇 년간 주춤했던 반도체 시장이 다시 크고 있는 기회를 살려 성장에 주력하겠다”고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
