스마트폰 펜 입력장치 '우리 손으로 직접'

윈터치, 스마트기기용 펜 입력 솔루션 개발 성공...`와콤 덤벼!`

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국내 벤처기업이 제품 원가와 모듈 두께를 획기적으로 줄인 스마트기기용 펜 입력 솔루션 개발에 성공했다. 근래 스마트폰을 중심으로 스마트기기 제조사는 사용자 편의성을 강화하기 위해 펜 입력 솔루션을 속속 차세대 제품에 탑재하는 추세다. 그동안 일본 와콤(WACOM)에 의존해왔던 펜 입력 솔루션을 국산화할 수 있다는 점에서 주목된다.

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윈터치 연구원이 대형 터치스크린패널(TSP)에 탑재된 펜 입력 솔루션을 검사하고 있다

28일 업계에 따르면 입력 솔루션 전문 업체 윈터치(대표 구윤회)는 최근 자기유도방식 기술을 기반으로 독자적인 펜 입력 기술을 개발하는 데 성공했다. 자기유도방식 펜 입력 기술은 스마트기기에 내장된 송신 모듈에서 발생하는 자기장과 수신부인 펜을 이용해 구현한다. 통상 디스플레이 층 아래에 송신 모듈이 위치하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 연성인쇄회로기판(FPCB), 주문형반도체(ASIC) 등 고가의 부품이 탑재되기 때문에 비용 부담이 크다. 또 가장 많은 특허를 보유하고 있는 와콤이 시장을 장악하고 있어 대체 기술을 찾기 어려웠다. 구윤회 사장은 “6년여 간의 개발 끝에 독자적인 펜 입력 기술을 개발했다”며 “입력 솔루션 시장에서 국산화의 물꼬를 튼 것”이라고 말했다.

윈터치의 이번 기술은 광학용 폴리에스터(PET) 필름, 강화유리 등 다양한 소재를 주기판으로 사용할 수 있는 것이 특징이다. 특히 독자적인 ASIC 기술을 통해 일체형 터치스크린패널(TSP)에 증착된 인듐산화전극(ITO) 패턴을 그대로 펜 입력 패턴으로 사용할 수 있다. 패널 표면에서 일어나는 자기장의 변화에 따라 사용자의 손가락과 펜을 구별하는 기술이다. 별도의 기판이 필요 없기 때문에 모듈 두께와 원가를 줄일 수 있고, 전극 패턴이 디스플레이 층 위로 올라오면서 반응 속도가 빨라진다. 제조 공정이 단순해지면서 수율도 개선할 수 있다. 구 사장은 “값비싼 기판을 사용하지 않기 때문에 최대 30~40%가량 모듈 원가를 낮출 수 있다”며 “와콤의 최신 솔루션과 자체 비교한 결과 윈터치의 제품이 더 빠른 반응 속도를 보였다”고 밝혔다. 와콤의 솔루션은 PCB·FPCB에서만 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.

윈터치는 국내외 글로벌 스마트폰 제조사와 솔루션 공급을 협의하며 제품 상용화에 발 빠르게 움직이고 있다. 전자교과서, 전자서명기 시장 진출도 타진하고 있다. 최근에는 국내 금융기관에 공급할 9.7인치, 15인치 TSP용 펜 입력 솔루션도 개발했다. 구 사장은 “`페이퍼리스(Paperless) 시대가 다가오면서 펜 입력 솔루션 시장이 급성장하고 있다”며 “지속적인 연구개발로 기술경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.


윤희석기자 pioneer@etnews.com