호서대, PCB 산학협력체제 발족

호서대학교(총장 강일구)는 한국전자회로산업협회와 공동으로 `회로기판 산학협력협의회`를 설립했다고 16일 밝혔다. 이 협의회는 호서대학교가 PCB 산학연 협력을 강화하기 위해 충청도 지역 소재 PCB 제조업체와 원자재 업체를 중심으로 구성됐다. 설용태 호서대학교 부총장, 한국전자회로산업협회 수석 부회장을 비롯해 20여개 기관·업체들이 회원으로 참여한다.

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충청 지역과 경기 남부 및 경상북부권은 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 이수페타시스, 디에이피, 스템코 등 관련 30여개 업체들이 밀집한 주요 PCB 생산 거점이다. 특히 휴대폰·반도체 기판으로 사용되는 첨단 PCB를 주력으로 생산하고 있다.

호서대학교는 산학 PCB 미니 클러스트와 다양한 협력 프로그램을 통해 지역 기업들과 긴밀히 협력키로 했다. PCB 전문 인재와 글로벌 인재를 양성하는 것이 목표다. 기업에서 요구하는 전문 인력을 양성하기 위해 재직자 특별 전형을 신설하고 계약학과도 운영한다. 설용태 부총장은 “산학연 협력을 통해 PCB 업체들과 상생 발전할 수 있도록 최선을 다하겠다고” 말했다.


윤희석기자 pioneer@etnews.com

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